[发明专利]一种手机电容屏挠性印制板的制作方法

权利要求书

1.一种手机电容屏挠性印制板的制作方法, 其步骤为：

(1) 开料、钻孔、沉铜、全板电镀；

(2) 图形转移、一次显影、蚀刻、褪膜;

(3) 一次叠层前处理、叠层并进行一次层压;

(4) 微蚀、沉镍金;

(5) 丝印阻焊、烤板;

(6) 曝光、二次显影、后固化;

(7)装配PI补强板、二次层压;

(8) 靶冲、分条、电测试；

(9)二次叠层前处理、装配屏蔽膜、三次层压、撕离型纸；

(10) 三次叠层前处理、SET丝印；

(11) 四次叠层前处理、一次成型；

(12)装配不锈钢片、四次层压、二次成型 ；

(13)成品检查。

2.根据权利要求1所述的手机电容屏挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述镀镍金的步骤中控制镀镍厚为1.5～2.2um, 镀金厚为0.03-0.08 um。

3.根据权利要求1所述的手机电容屏挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述曝光步骤中使用平行光曝光机，曝光能量为8-10级。

4.根据权利要求1所述的手机电容屏挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述靶冲步骤中所靶冲的定位孔直径为1.8-2.2mm。

5.根据权利要求1所述的手机电容屏挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述装配不锈钢片步骤中采用带胶进行粘贴。