[发明专利]一种手机电容屏挠性印制板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种手机电容屏挠性印制板的制作方法。

背景技术

    随着电子及手机行业的高速发展，目前手机行业已经逐步从2G向4G发展，手机屏也逐步从功能性屏解放出来，已经向高端电容屏发展，作为手机配套核心部件的电容屏挠性印制板，制作工艺非常复杂，客户外观要求非常严格，目前国内FPC制造企业生产此类型电容屏挠性印制板,生产报废率较高，1次合格率为88%左右，报废率保持在12%左右，生产制作成本比较高,品质无法保证。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种手机电容屏挠性印制板的制作方法。

    本发明采取的技术方案是：

一种手机电容屏挠性印制板的制作方法, 其步骤为：

(1) 开料、钻孔、沉铜、全板电镀；

(2) 图形转移、一次显影、蚀刻、褪膜;

(3) 一次叠层前处理、叠层并进行一次层压;

(4) 微蚀、沉镍金;

(5) 丝印阻焊、烤板;

(6) 曝光、二次显影、后固化;

(7)装配PI补强板、二次层压;

(8) 靶冲、分条、电测试；

(9)二次叠层前处理、装配屏蔽膜、三次层压、撕离型纸；

(10) 三次叠层前处理、SET丝印；

(11) 四次叠层前处理、一次成型；

(12)装配不锈钢片、四次层压、二次成型 ；

(13)成品检查。

优选的，所述镀镍金的步骤中控制镀镍厚为1.5～2.2um, 镀金厚为0.03-0.08 um。

优选的，所述曝光步骤中使用平行光曝光机，曝光能量为8-10级。

优选的，所述靶冲步骤中所靶冲的定位孔直径为1.8-2.2mm。 

优选的，所述装配不锈钢片步骤中采用带胶进行粘贴。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明所述制板方法中，在细手指焊盘处镀镍金的步骤之前以及各个装配步骤之前的叠层前处理中进行微蚀，代替传统的磨板工艺，避免了对产品的损害，提高了可靠性，且成本较低；并在一次成型后用带胶将不锈钢片贴于表面，保证成品板的可靠性。新流程生产良率为95%左右，报废率降低至5%左右。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

本发明中所述挠性印制板的制作方法的具体流程如下：一种手机电容屏挠性印制板的制作方法, 其步骤为：

开料→钻孔→沉铜→全板电镀→图形转移→一次显影→蚀刻→褪膜→一次叠层前处理→叠层并进行一次层压→微蚀→沉镍金→丝印阻焊→烤板→曝光→二次显影→后固化→装配PI补强板→二次层压→靶冲→分条→电测试→二次叠层前处理→装配屏蔽膜→三次层压→撕离型纸→三次叠层前处理→SET丝印→四次叠层前处理→一次成型→装配不锈钢片→四次层压→二次成型 →成品检查。

其中，沉铜是将使所钻的孔金属化；全板电镀是使孔铜加厚，孔铜厚度要求为8-15um。叠层是将叠顶底层覆盖膜、以标示线C及相应孔和焊盘对位，对位公差:+/-0.1mm。

所述镀镍金的步骤中控制镀镍厚为1.5～2.2um, 镀金厚为0.03-0.08 um。

在曝光步骤中使用平行光曝光机，曝光能量为8-10级。

在烤板步骤中使用立式烤炉烘烤，烤板温度150℃，时间为30分钟。

装配PI补强板是以S标示线对位，将PI补强板（4MIL+25um)贴于L2面,公差±0.2mm。

靶冲定位孔的直径为2.0mm。

以“YM1,YM2,ym3,ym4”标示线对位，将屏蔽膜HSF6000-2 分别贴于L1,L2面 公差-/+0.2MM。

在三次层压过程中撕掉屏蔽膜离型纸。

在产品正反面丝印白色字符。

一次成型要求拔手指处公差为0.5-/+0.07mm。

装配不锈钢片时，以外形对位，将带胶（CBF-300)(40um)不锈钢片（T:0.2mm） 贴于L2面,公差-/+0.2mm。

最后成品检查的要求为：成品板厚:0.13±0.03mm（包含屏蔽膜）, PI补强处厚度：0.2±0.03mm。 

上述实施例仅为本发明的其中一种实现方式，其描述较为具体和详细，不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。