[发明专利]发光装置、背光模块及照明模块

摘要

本发明是有关一种发光装置、背光模块及照明模块。该发光装置包括承载组件、第一发光二极管芯片、热敏电阻及多个金属导线。该承载组件具有多个电极，该第一发光二极管芯片及该热敏电阻皆设置于该承载组件上，且该热敏电阻与该发光二极管芯片电性连接；上述多个金属导线协同上述多个电极、该第一发光二极管芯片及该热敏电阻形成电路；从该发光装置顶面观之，该热敏电阻具有芯片级尺寸。该背光模块包括上述发光装置，而该照明模块包括上述发光装置及驱动器，该驱动器电性连接该发光装置。本发明的热敏电阻可封装于承载组件内，借由发光二极管芯片的固晶打线工艺固定于装置电极并与发光二极管芯片电性连接，使发光装置封装较便利。

主权项

一种发光装置，其特征在于其包括：承载组件，具有多个电极，其中上述多个电极至少包括第一电极及第二电极；第一发光二极管芯片，设置于该承载组件上；热敏电阻，设置于该承载组件上，并与该第一发光二极管芯片电性连接；以及多个金属导线，协同上述多个电极、该第一发光二极管芯片以及该热敏电阻形成电路；其中，从该发光装置的顶面观之，该热敏电阻为垂直连接式热敏电阻且具有芯片级的尺寸,将热敏电阻的第一接着区固定于承载组件的电极上并形成电性接触，实现该热敏电阻封装于该承载组件内，且可固定于电极上的任意位置,其中该热敏电阻在低于一特定温度时，有一第一电阻增加率，而在高于该特定温度时，具有一第二电阻增加率，而第二电阻增加率明显大于第一电阻增加率，所述特定温度介于摄氏60度至摄氏110度；其中，所述的多个金属导线包括第一金属导线，该第一金属导线是电性连接该热敏电阻与该第一发光二极管芯片。