[发明专利]发光装置、背光模块及照明模块

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于其包括：

承载组件，具有多个电极，其中上述多个电极至少包括第一电极及第二电极；

第一发光二极管芯片，设置于该承载组件上；

热敏电阻，设置于该承载组件上，并与该第一发光二极管芯片电性连接；以及

多个金属导线，协同上述多个电极、该第一发光二极管芯片以及该热敏电阻形成电路；

其中，从该发光装置的顶面观之，该热敏电阻为垂直连接式热敏电阻且具有芯片级的尺寸,将热敏电阻的第一接着区固定于承载组件的电极上并形成电性接触，实现该热敏电阻封装于该承载组件内，且可固定于电极上的任意位置,其中该热敏电阻在低于一特定温度时，有一第一电阻增加率，而在高于该特定温度时，具有一第二电阻增加率，而第二电阻增加率明显大于第一电阻增加率，所述特定温度介于摄氏60度至摄氏110度；

其中，所述的多个金属导线包括第一金属导线，该第一金属导线是电性连接该热敏电阻与该第一发光二极管芯片。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的热敏电阻的尺寸为0.15mm乘0.15mm至1mm乘1mm。

3.根据权利要求1-2任一项所述的发光装置，其特征在于其中所述的发光装置更包括第二发光二极管芯片，设置于该承载组件上，并与该热敏电阻电性及/或该第一发光二极管芯片连接。

4.根据权利要求1-2中任意一项所述的发光装置，其特征在于其中所述的第一发光二极管芯片及该热敏电阻是设置在同一电极上。

5.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于其中所述的第一发光二极管芯片与该热敏电阻电性并联后，再与所述的第二发光二极管芯片串联。

6.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于其中所述的芯片级热敏电阻为正温度系数。

7.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于其中所述的热敏电阻在低于特定温度时具有第一电阻增加率，而在高于该特定温度时具有第二电阻增加率；该第二电阻增加率大于该第一电阻增加率，而该特定温度介于摄氏60度至摄氏110度之间。

8.一种背光模块，其特征在于其包括根据权利要求1所述的发光装置。

9.一种照明模块，其特征在于其包括：驱动器；以及根据权利要求1所述的发光装置，与该驱动器电性连接。