[发明专利]电子部件单元和固定结构在审
| 申请号： | 201410058269.5 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN104009009A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 小林庸子;宗毅志;伊东伸孝;樗义辉;中田克彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;魏金霞 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件单元，包括：安装在基板的前表面上的半导体封装件；热沉，所述热沉包括安装在半导体封装件上的推板；设置在基板的背面上的加强板；以及将推板的拐角部分与加强板的拐角部分彼此连接的多个紧固件；其中，通过紧固所述多个紧固件，半导体封装件被挤压且固定在基板上，并且加强板包括基板部和挤压板部，基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于连接部，挤压板部设置在基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在基板部上以挤压基板的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 单元 固定 结构 | ||
【主权项】：
一种电子部件单元，包括：基板；半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述基板的前表面上；热沉，所述热沉包括安装在所述半导体封装件上的推板；加强板，所述加强板设置在所述基板的背面上；以及多个紧固件，所述多个紧固件将所述推板的拐角部分与所述加强板的拐角部分彼此连接；其中，通过紧固所述多个紧固件，所述半导体封装件被挤压且固定在所述基板上，并且所述加强板包括基板部和挤压板部，所述基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于所述连接部，所述挤压板部设置在所述基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在所述基板部上以挤压所述基板的背面。
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