[发明专利]电子部件单元和固定结构

权利要求书

1.一种电子部件单元，包括：

基板；

半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述基板的前表面上；

热沉，所述热沉包括安装在所述半导体封装件上的推板；

加强板，所述加强板设置在所述基板的背面上；以及

多个紧固件，所述多个紧固件将所述推板的拐角部分与所述加强板的拐角部分彼此连接；

其中，通过紧固所述多个紧固件，所述半导体封装件被挤压且固定在所述基板上，并且所述加强板包括基板部和挤压板部，所述基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于所述连接部，所述挤压板部设置在所述基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在所述基板部上以挤压所述基板的背面。

2.一种电子部件单元，包括：

基板；

安装在所述基板的前表面上的半导体封装件；

层压在所述半导体封装件上的散热板；

安装在所述散热板上的第一加强板；

设置在所述基板的背面上的第二加强板；以及

多个紧固件，所述多个紧固件将所述第一加强板的拐角部分与所第二加强板的拐角部分彼此连接；

其中，通过紧固所述多个紧固件，所述散热板和所述半导体封装件被挤压且固定在所述基板上，并且所述第一加强板包括基板部和挤压板部，所述基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于所述连接部，所述挤压板部设置在所述基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在所述基板部上以挤压所述散热板的上表面。

3.根据权利要求2所述的电子部件单元，其中，所述第二加强板包括基板部和挤压板部，所述第二加强板的基板部包括连接于所述多个紧固件中的每一个紧固件的连接部，所述第二加强板的挤压板部设置在所述基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在所述基板部上以挤压所述基板的背面。

4.根据权利要求1所述的电子部件单元，其中，所述挤压板部配合到形成在所述基板部的表面中的凹入部中。

5.根据权利要求4所述的电子部件单元，其中，在所述挤压板部的侧表面与所述凹入部的侧表面之间形成有间隙。

6.根据权利要求4所述的电子部件单元，其中，所述挤压板部的厚度尺寸大于所述凹入部的深度尺寸。

7.根据权利要求5所述的电子部件单元，其中，所述挤压板部的厚度尺寸大于所述凹入部的深度尺寸。

8.一种固定结构，包括设置成彼此相对的一组推板、以及多个紧固件，所述多个紧固件将所述一组推板的拐角部分彼此连接；

其中，通过将要被固定的多个对象置于所述一组推板之间并紧固所述多个紧固件，所述固定结构固定住要被固定的所述多个对象；

其中，所述一组推板中的至少一个推板包括基板部和挤压板部，所述基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于所述连接部，所述挤压板部设置在所述基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在所述基板部上以挤压要被固定的对象。

9.根据权利要求8所述的固定结构，其中，所述挤压板部配合在形成于所述基板部的表面中的凹入部内。

10.根据权利要求9所述的固定结构，其中，在所述挤压板部的侧表面与所述凹入部的侧表面之间形成有间隙。

11.根据权利要求9所述的固定结构，其中，所述挤压板部的厚度尺寸大于所述凹入部的深度尺寸。