[发明专利]电子部件单元和固定结构

说明书

技术领域

实施方式涉及一种电子部件单元和一种固定结构。

背景技术

电子部件单元通常安装在诸如服务器计算机设备之类的电子设备中。电子部件单元装有半导体封装件，例如安装在系统板上的大规模集成电路（LSI）芯片封装件。由于中央处理单元（CPU）的处理能力和速度已经提高，因此半导体芯片的发热量有增加的趋势。因此，一种被称为热沉的散热器被安装在半导体封装件中以对半导体封装件的半导体芯片进行冷却。例如，参见日本专利申请公报No.2003-78298和日本专利No.4744290。

热沉通常是例如通过把被称为热片的导热片置于热沉与半导体封装件之间而被容置在半导体封装件上的。通过使热片与热沉和半导体封装件两者都紧密接触，可以将从半导体芯片产生的热量高效地传递至热沉。

热沉例如通过螺栓连接至系统板以便被固定。另外，为了提高半导体芯片的冷却效果，需要增加热板粘合到热沉及半导体封装件上的粘合程度。因此，垫板——该垫板为加强板——被放置在系统板的背面侧处，而穿过系统板和热沉的基板的螺栓的前端被连接至形成在垫板的拐角部分处的连接部。此外，通过将系统板及安装在系统板上的半导体封装件置于垫板与基部板之间并紧固螺栓，增加了热板粘合至半导体封装件和热沉的粘合程度。

然而，相关技术中的垫板包括仅具有一块厚板的结构，因而，容易在连接到垫板的连接部上的螺栓被紧固时发生垫板的弯曲或挠曲。因而，难以使用垫板均匀地挤压系统板。结果，担心系统板可能弯曲，并且可能因此会有大量的应力施加到半导体封装件的电极部分，从而造成对电极部分的损坏。另外，担心置于半导体封装件与热沉之间的热片的粘合程度会下降，并且半导体封装件（例如，半导体芯片）的冷却效率可能因而下降。

发明内容

因此，本发明的一个方面中的目的是提供一种电子部件单元和一种固定结构，该电子部件单元和固定结构例如能够抑制半导体封装件的冷却效率的下降和对电极部分的损坏。

根据本发明的一个方面，一种电子部件单元包括：基板；半导体安装在基板的前表面上的半导体封装件；热沉，该热沉包括安装在半导体封装件上的推板；设置在基板的背面上的加强板；以及多个紧固件，所述多个紧固件将推板的拐角部分与加强板的拐角部分彼此连接；其中，通过紧固所述多个紧固件而将半导体封装件挤压且固定在基板上，并且加强板包括基板部和挤压板部，基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于连接部，挤压板部设置在基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在基板部上以挤压基板的背面。

本公开的目的和优点将通过在权利要求中特别指出的元件和组合方案而实现和获得。应当理解，前面的一般描述和后文的详细说明为示例性和说明性的，而不限制所要求保护的本公开。

根据本申请，可以提供能够抑制半导体封装件的冷却效率的下降以及对电极部分的损坏的电子部件单元和固定结构。

附图说明

图1为示意性地示出根据实施方式1的电子部件单元的断面构造的视图；

图2为根据实施方式1的垫板的分解立体图；

图3为根据实施方式1的垫板的立体图；

图4为根据实施方式1的垫板的平面图；

图5为根据实施方式1的基板部的平面图；

图6为示出根据实施方式1的垫板安装在系统板上的状态的视图；

图7A为说明相关技术（1）的垫板的视图；

图7B为说明相关技术（2）的垫板的视图；

图8为说明根据实施方式1的垫板的性能的视图；

图9A为示出根据实施方式1（1）的垫板的改型示例的视图；

图9B为沿着图9A的箭头线A-A截取的截面图；

图10为示出根据实施方式1（2）的垫板的改型示例的视图；

图11为示意性地示出根据实施方式2的电子部件单元的断面构造的视图；以及

图12为示意性地示出根据实施方式2的改型示例的电子部件单元的断面构造的视图。

具体实施方式

考虑到在相关技术中描述的上述问题，已经实现了实施方式，并且本公开的目的是提供一种电子部件单元和一种固定结构，该电子部件单元和固定结构例如能够抑制半导体封装件的冷却效率的下降以及对电极部分的损坏。

在后文中，将参照附图对根据电子部件单元和固定结构的实施方式进行详细描述。

<实施方式1>