[发明专利]一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂无效
申请号: | 201410057434.5 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN103785973A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 杨伟帅 | 申请(专利权)人: | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂,包括:活化剂12-16%、松香8-10%、表面活性剂2-3%、抗氧化剂0.05-0.1%、有机胺5-8%和余量的有机溶剂,活化剂包括无水柠檬酸40-57份、水杨酸7-14份、乳酸0.7-3.6份和DL-苹果酸36-43份的复配组分,表面活性剂包括复配组分吐温60和司盘,有机胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种,抗氧化剂为特丁基对苯二酚,有机溶剂为乙二醇、二乙二醇乙醚、硝基乙烷、四氢糠醇和丙二醇的混合溶剂,均以质量计。通过上述方式,本发明低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂具有提高焊接材料的铺展率和降低成本的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 无卤低固 含量 焊锡 焊剂 | ||
【主权项】:
一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂,其特征在于,包括:活化剂12‑16%、松香8‑10%、表面活性剂2‑3%、抗氧化剂0.05‑0.1%、有机胺5‑8%和余量的有机溶剂,以质量计。
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