[发明专利]一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂

权利要求书

1.一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，其特征在于，包括：活化剂12-16%、松香8-10%、表面活性剂2-3%、抗氧化剂0.05-0.1%、有机胺5-8%和余量的有机溶剂，以质量计。

2.根据权利要求1所述的低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，其特征在于，所述活化剂包括复配组分无水柠檬酸40-57份、水杨酸7-14份、乳酸0.7-3.6份和DL-苹果酸36-43份，以质量计。

3.根据权利要求1所述的低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂包括复配组分吐温60和司盘，其中司盘与吐温的质量比小于等于1/2。

4.根据权利要求1所述的低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，其特征在于，所述有机胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或两种以上混合。

5.根据权利要求1所述的低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂包括特丁基对苯二酚。

6.根据权利要求1所述的低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，其特征在于，所述有机溶剂采用乙二醇、二乙二醇乙醚、硝基乙烷、四氢糠醇和丙二醇的混合溶剂，且它们的质量配比设置为2:1:1:2:1。

7.根据权利要求1或3所述的低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，其特征在于，所述司盘包括司盘60和司盘80中的一种或两种混合物。