[发明专利]一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂领域，特别是涉及一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂。

背景技术

目前，针对能源污染问题，我们在无铅焊锡产业中就需要发明出无污染或者污染小的助焊剂，助焊剂现在的发展方向向着无松香、无卤素、无VOC、免清洗等方面进展，不同的合金配比需要匹配不同的助焊剂，助焊剂不仅要起到相应的清洁被焊物体表面氧化物和降低表面张力的作用外也需要在成分组成上满足绿色环保走向。

另外，随着电子元器件不断向短小化、轻薄化发展，目前无铅焊锡产品所设定的工作温度早已高出其所能承受的范围，如果继续在当前焊料工艺下进行焊接，将会使得产品在今后的使用过程中造成不可预计的危险；此外，使用低温焊料可以使一些不耐高温的廉价元器件和电路板得以使用，从而降低产品成本，使用低温焊料还可以降低由于不同材料之间热膨胀系数不同所造成的伤害，因此低温焊料的开发与使用以及研发与其相适用的低温助焊剂适用刻不容缓。

目前市面上的低温助焊剂的焊料产品之间均有各自的利弊，有的焊料焊接性能优良，但是价格偏高，有的焊料价格合理，但是焊接性能不良，因此我们要在焊料性能、价格、市场要求、工艺要求、焊件温度要求等等多方面有目的，有特性的选择焊料。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，通过选择分解温度低但沸点不超过焊接温度和沸点接近焊接温度的混合酸来弥补单一活性剂的缺点，增强活性剂的铺展率效果；通过设定抗氧化剂、表面活性剂、有机胺和有机溶剂的组分选择及其含量可以有效的控制铺展率的提高。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，包括：活化剂12-16%、松香8-10%、表面活性剂2-3%、抗氧化剂0.05-0.1%、有机胺5-8%和余量的有机溶剂，以质量计。

在本发明一个较佳实施例中，所述活化剂包括无水柠檬酸40-57份、水杨酸7-14份、乳酸0.7-3.6份和DL-苹果酸36-43份的复配组分，以质量计。

在本发明一个较佳实施例中，所述表面活性剂包括复配组分吐温60和司盘，其中司盘与吐温的质量比小于等于1/2。

在本发明一个较佳实施例中，所述有机胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或两种以上混合。

在本发明一个较佳实施例中，所述抗氧化剂包括特丁基对苯二酚。

在本发明一个较佳实施例中，所述有机溶剂采用乙二醇、二乙二醇乙醚、硝基乙烷、四氢糠醇和丙二醇的混合溶剂，且它们的质量配比设置为2:1:1:2:1。

在本发明一个较佳实施例中，所述司盘包括司盘60和司盘80中的一种或两种混合物。 

本发明的有益效果是：本发明低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂通过选择分解温度低但沸点不超过焊接温度和沸点接近焊接温度的混合酸来弥补单一活性剂的缺点，增强活性剂的铺展率效果；通过设定抗氧化剂、表面活性剂、有机胺和有机溶剂的组分选择及其含量设置出一种低温无卤低固含量的无铅焊锡用助焊剂，具有良好的物理稳定性和提高焊料铺展率的性能。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂，包括：活化剂12-16%、松香8-10%、表面活性剂2-3%、抗氧化剂0.05-0.1%、有机胺5-8%和余量的有机溶剂，以质量计。

所述活化剂包括无水柠檬酸40-57份、水杨酸7-14份、乳酸0.7-3.6份和DL-苹果酸36-43份的复配组分，以质量计。

所述表面活性剂包括复配组分吐温60和司盘，其中司盘与吐温的质量比小于等于1/2。

所述有机胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或两种以上混合。

所述抗氧化剂包括特丁基对苯二酚。

所述有机溶剂采用乙二醇、二乙二醇乙醚、硝基乙烷、四氢糠醇和丙二醇的混合溶剂，且它们的质量配比设置为2:1:1:2:1。

所述司盘包括司盘60和司盘80中的一种或两种混合物。