[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（50）、壳体（20）以及绝缘物（18）。金属基板（11）具有金属板（12）、形成在金属板（12）上表面的绝缘层（14）以及设置在绝缘层（14）上的电极图案（16）。半导体元件（30、32）经由焊料（34）安装在电极图案（16）上。封装树脂（50）对半导体元件（30、32）等的壳体（20）内的结构进行封装。绝缘物（18）覆盖绝缘层（14）的表面的一部分以及电极图案（16）的端面（16b）的至少一部分。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：金属基板，其具有金属板、在所述金属板的上表面形成的绝缘层、以及设置在所述绝缘层上的导电性材料图案；半导体元件，其设置在所述导电性材料图案上；封装树脂，其对所述半导体元件进行封装；以及绝缘物，其覆盖所述绝缘层的表面的一部分以及所述导电性材料图案的端面的至少一部分，所述绝缘物的一部分漫延至所述导电性材料图案上，所述导电性材料图案在漫延至所述导电性材料图案上的所述绝缘物的所述一部分的下方具有孔部，所述绝缘物在所述端面上以及所述孔部内连续地设置。