[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

当前，例如在日本特开平5－67727号公报中公开的内容所示，已知一种在金属基板上安装有半导体元件的半导体装置。在上述现有的半导体装置中，在整个面上形成有绝缘层的金属基板上，粘接并软钎焊有铜电路。具体地说，在层叠的金属基板上的铜电路的所需部位印刷膏状焊料，在铜电路图案上搭载功率用半导体芯片，利用回流炉对整个部件进行软钎焊。然后，进行电路间的导线接合，通过进行封装而完成半导体装置。

专利文献1：日本特开平5－67727号公报

专利文献2：日本特开平5－37105号公报

专利文献3：日本特开2007－184315号公报

专利文献4：日本特开平9－232512号公报

专利文献5：日本特开2000－216332号公报

专利文献6：日本特开2002－76197号公报

专利文献7：日本特开2001－36004号公报

专利文献8：日本特开2007－157863号公报

上述现有的半导体装置具有用于安装半导体元件等部件的金属基板。该金属基板构成为，在铜等金属板上，通过绝缘片的粘贴等而设置有绝缘层，并在此基础上，在该绝缘层上利用铜等导电性材料形成电路图案。在这种金属基板中，存在下述问题：在表面的由导电性材料构成的电路图案和绝缘层之间，由于热线膨胀系数的差异而产生裂缝，使电路图案剥离。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，提供一种半导体装置，其能够抑制导电性材料图案从绝缘层剥离这一情况。

本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：

金属基板，其具有金属板、在所述金属板的上表面形成的绝缘层、以及设置在所述绝缘层上的导电性材料图案；

半导体元件，其设置在所述导电性材料图案上；

封装树脂，其对所述半导体元件进行封装；以及

绝缘物，其覆盖所述绝缘层的表面的一部分以及所述导电性材料图案的端面的至少一部分。

发明的效果

根据本发明所涉及的半导体装置，可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离这一情况。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的内部结构的剖面图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的半导体装置所具有的金属基板的局部斜视图。

图3是将图1的由虚线X包围的部位的结构放大示出的示意图。

图4是将本发明的实施方式2所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的部位放大示出的示意图。

图5是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的变形例的图。

图6是将本发明的实施方式3所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

图7是将本发明的实施方式4所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

图8是将本发明的实施方式5所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

图9是将本发明的实施方式6所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

图10是将本发明的实施方式7所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

图11是将本发明的实施方式8所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

图12是沿图11的箭头A对金属基板的一部分进行俯视观察的俯视图。

图13是用于说明本发明的实施方式9所涉及的半导体装置所具有的金属基板的结构的图。

图14是用于说明本发明的实施方式9所涉及的半导体装置所具有的金属基板的结构的图。

图15是用于说明本发明的实施方式9所涉及的半导体装置所具有的金属基板的结构的图。

图16是将本发明的实施方式10所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

图17是将本发明的实施方式11所涉及的半导体装置所具有的金属基板中、与图1的由虚线X包围的部位相当的结构放大示出的示意图。

符号的说明