[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

金属基板，其具有金属板、在所述金属板的上表面形成的绝缘层、以及设置在所述绝缘层上的导电性材料图案；

半导体元件，其设置在所述导电性材料图案上；

封装树脂，其对所述半导体元件进行封装；以及

绝缘物，其覆盖所述绝缘层的表面的一部分以及所述导电性材料图案的端面的至少一部分，

所述绝缘物的一部分漫延至所述导电性材料图案上，

所述导电性材料图案在漫延至所述导电性材料图案上的所述绝缘物的所述一部分的下方具有孔部，

所述绝缘物在所述端面上以及所述孔部内连续地设置。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

对于所述端面，所述导电性材料图案的下表面侧向所述端面的外侧凸出，

所述绝缘物覆盖所述端面的至少所述导电性材料图案的下表面侧。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述端面具有凹部，所述绝缘物覆盖所述凹部的内表面。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘物是具有与所述绝缘层相同的热线膨胀系数的材料。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

由所述导电性材料图案上的所述绝缘物的一部分的端部，对所述半导体元件进行位置对齐。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具有形成在所述绝缘层和所述导电性材料图案之间的凹凸部。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘物从所述金属基板的上表面到至少所述金属基板的侧面为止连续地覆盖。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述金属板的上表面设置凹部，

在所述凹部中填充所述绝缘层的一部分。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述凹部是在所述金属板的上表面实施了梨皮面加工的梨皮面部。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

具有贯穿所述导电性材料图案以及所述绝缘层而螺钉固定在所述金属板上的绝缘性螺钉。