[发明专利]扇出型方片级封装的制作方法

摘要

本发明提供一种扇出型方片级封装的制作方法，包括：提供尺寸较大的矩形承载片，在承载片上贴覆粘结胶；芯片正贴到粘结胶上；涂覆第二类感光树脂；在第二类感光树脂上露出芯片的有效图形区域；涂覆第一类感光树脂将芯片暴露出的有效图形区域覆盖；在第一类感光树脂中形成通向芯片焊盘的导通孔；沉积一层种子层，在种子层上涂覆光刻胶，在光刻胶上显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘的电镀线路；再次涂覆一层第二类感光树脂，在上层的第二类感光树脂上显露出电镀线路上的金属焊盘；在金属焊盘上形成焊球。本方法能够降低制造成本，以及在工艺过程中降低制造难度和提高涂覆树脂的表面均匀性。

主权项

一种扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：第一步，提供承载片(101)，在承载片(101)上贴覆粘结胶(102)；第二步，将芯片(103)正贴到粘结胶(102)上；第三步，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第二类感光树脂(104)，第二类感光树脂(104)包括阻焊油墨、感光绿漆、干膜或感光型增层材料，第二类感光树脂(104)将芯片(103)覆盖；第四步，去除芯片(103)正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂(104)，露出芯片(103)的有效图形区域，使得芯片焊盘(106)暴露在外；第五步，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第一类感光树脂(107)，第一类感光树脂(107)包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亚胺或陶氏化学公司的Intervia材料；第一类感光树脂(107)将芯片(103)暴露出的有效图形区域覆盖；第六步，在第一类感光树脂(107)中形成通向芯片焊盘(106)的导通孔(108)；第七步，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积一层种子层(109)；在种子层(109)上涂覆光刻胶(110)，然后使得光刻胶(110)上显露出用于制作电镀线路(111)的图形，使用电镀的方法，在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘(106)的电镀线路(111)；第八步，去除光刻胶(110)和光刻胶底部的种子层(109)，保留电镀线路(111)底部的种子层(109)；在承载片(101)上再次涂覆一层第二类感光树脂(104)，使得上层的第二类感光树脂(104)覆盖电镀线路(111)；然后在上层的第二类感光树脂(104)上显露出电镀线路(111)上的金属焊盘(112)；第九步，在金属焊盘(112)上形成焊球(113)。