[发明专利]扇出型方片级封装的制作方法

权利要求书

1.一种扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：

第一步，提供承载片(101)，在承载片(101)上贴覆粘结胶(102)；

第二步，将芯片(103)正贴到粘结胶(102)上；

第三步，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第二类感光树脂(104)，第二类感光树脂(104)包括阻焊油墨、感光绿漆、干膜或感光型增层材料，第二类感光树脂(104)将芯片(103)覆盖；

第四步，去除芯片(103)正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂(104)，露出芯片(103)的有效图形区域，使得芯片焊盘(106)暴露在外；

第五步，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第一类感光树脂(107)，第一类感光树脂(107)包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亚胺或陶氏化学公司的Intervia材料；第一类感光树脂(107)将芯片(103)暴露出的有效图形区域覆盖；

第六步，在第一类感光树脂(107)中形成通向芯片焊盘(106)的导通孔(108)；

第七步，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积一层种子层(109)；在种子层(109)上涂覆光刻胶(110)，然后使得光刻胶(110)上显露出用于制作电镀线路(111)的图形，使用电镀的方法，在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘(106)的电镀线路(111)；

第八步，去除光刻胶(110)和光刻胶底部的种子层(109)，保留电镀线路(111)底部的种子层(109)；在承载片(101)上再次涂覆一层第二类感光树脂(104)，使得上层的第二类感光树脂(104)覆盖电镀线路(111)；

然后在上层的第二类感光树脂(104)上显露出电镀线路(111)上的金属焊盘(112)；

第九步，在金属焊盘(112)上形成焊球(113)。

2.如权利要求1所述的扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于：

所述第一步中，承载片(101)为矩形，材料为玻璃、金属板或有机基板。

3.如权利要求1所述的扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于：

所述第三步中，涂覆第二类感光树脂(104)的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合。

4.如权利要求1所述的扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于：

所述第四步中，具体在曝光机中通过对位曝光工艺，使第二类感光树脂(104)发生反应，使用显影液将芯片(103)正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂(104)去除。

5.如权利要求1所述的扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于：

所述第五步中，涂覆第一类感光树脂(107)的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合。

6.如权利要求1所述的扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于：

所述第七步中，通过溅射金属或化学沉铜工艺，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积种子层(109)。

7.如权利要求1所述的扇出型方片级封装的制作方法，其特征在于：

所述第九步中，通过植球、印刷、电镀或化学镀工艺形成焊球(113)。