[发明专利]扇出型方片级封装的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装方法，尤其是一种扇出型方片级封装的制作方法。

背景技术

随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展，芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。扇出型方片级封装技术(Fanout Panel Level Package,FOPLP)的出现，作为扇出型晶圆级封装技术(Fanout Wafer Level Package,FOWLP)的升级技术，拥有更广阔的发展前景。

日本J-Devices公司在US20110309503A1专利中，给出了一种扇出型晶圆级封装的制作方法，如图1所示。J-Devices公司的专利主要工艺如下：

第一步：使用粘结剂以一定间隔在基板上形成粘结层；

第二步：在粘结胶上贴放芯片；

第三步：涂覆第一绝缘树脂，并在树脂上开出窗口，露出芯片上的焊盘；

第四步：通过图形电镀与光刻的方法，制作重布线层（Redistribution Layer，RDL）,将芯片上的焊盘引出；

第五步：制作第二绝缘层，并做开口露出重布线层的金属；

第六步：在第二绝缘层上面制作焊球或凸点。

该技术的不足之处在于，工艺的第三步中涂覆第一绝缘树脂，由于通常芯片厚度在50微米以上，所以涂覆绝缘树脂的厚度不易控制，不利于精细线路的制作。而且个别树脂（如PBO）价格较高，不利于成本控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扇出型方片级封装的制作方法，能够降低制造成本，以及在工艺过程中降低制造难度和提高涂覆树脂的表面均匀性。本发明采用的技术方案是，一种扇出型方片级封装的制作方法，包括下述步骤：

第一步，提供承载片，在承载片上贴覆粘结胶；

第二步，将芯片正贴到粘结胶上；

第三步，在承载片上贴有芯片的那一面上涂覆第二类感光树脂，第二类感光树脂包括阻焊油墨、感光绿漆、干膜或感光型增层材料，第二类感光树脂将芯片覆盖；

第四步，加热第二类感光树脂使其预固化，然后去除芯片正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂，露出芯片的有效图形区域，使得芯片焊盘暴露在外；

第五步，在承载片上贴有芯片的那一面上涂覆第一类感光树脂，第一类感光树脂包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亚胺或陶氏化学公司的Intervia材料等用于半导体和芯片封装行业的高解析度感光树脂；第一类感光树脂将芯片暴露出的有效图形区域覆盖；

第六步，在第一类感光树脂中形成通向芯片焊盘的导通孔；

第七步，在导通孔中和第一类感光树脂上沉积一层种子层；在种子层上涂覆光刻胶，然后使得光刻胶上显露出用于制作电镀线路的图形，使用电镀的方法，在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘的电镀线路；

第八步，去除光刻胶和光刻胶底部的种子层，保留电镀线路底部的种子层；在承载片上再次涂覆一层第二类感光树脂，使得上层的第二类感光树脂覆盖电镀线路；

然后在上层的第二类感光树脂上显露出电镀线路上的金属焊盘；

第九步，在金属焊盘上形成焊球。

进一步地，所述第一步中，承载片为矩形，材料为玻璃、金属板或有机基板。

进一步地，所述第三步中，涂覆第二类感光树脂的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合。

进一步地，所述第四步中，具体在曝光机中通过对位曝光工艺，使第二类感光树脂发生反应，使用显影液将芯片正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂去除。

进一步地，所述第五步中，涂覆第一类感光树脂的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合。

进一步地，所述第七步中，通过溅射金属或化学沉铜工艺，在导通孔中和第一类感光树脂上沉积种子层。

进一步地，所述第九步中，通过植球、印刷、电镀或化学镀工艺形成焊球。

本发明的优点在于：