[发明专利]用于晶片级封装的焊料疲劳中止在审
| 申请号： | 201410043179.9 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104051396A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | Y·L·徐;T·周;X·陈;K·M·拉希姆;V·汉德卡尔;Y-S·A·孙;A·V·萨莫伊洛夫 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邵伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种晶片级封装包括晶片、用于将晶片连接于电路的晶片设置的引线以及引线设置的芯部。在一些实施例中，晶片设置的引线是铜柱并且芯部被电镀到所铜柱上。在一些实施例中，芯部是网镀到铜柱上的聚合物。在一些实施例中，芯部从引线延伸出至少大约35微米（35μm）～50微米（50μm）。在一些实施例中，芯部覆盖引线表面积的至少大约1/3～1/2。在一些实施例中，芯部包括从引线延伸的螺柱形状。在一些实施例中，芯部垂直延伸越过引线。在一些实施例中，芯部沿引线纵向延伸。此外，一部分芯部从纵向芯部垂直延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 封装 焊料 疲劳 中止 | ||
【主权项】：
一种晶片级封装，包括：晶片；所述晶片设置的用于将所述晶片连接于电路的引线，所述引线被构造为在晶片级封装与电路之间传输电流或热量中的至少一种；以及所述引线设置的芯部。
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