[发明专利]用于晶片级封装的焊料疲劳中止在审
| 申请号： | 201410043179.9 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104051396A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | Y·L·徐;T·周;X·陈;K·M·拉希姆;V·汉德卡尔;Y-S·A·孙;A·V·萨莫伊洛夫 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邵伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 封装 焊料 疲劳 中止 | ||
1.一种晶片级封装，包括：
晶片；
所述晶片设置的用于将所述晶片连接于电路的引线，所述引线被构造为在晶片级封装与电路之间传输电流或热量中的至少一种；以及
所述引线设置的芯部。
2.如权利要求1所述的晶片级封装，其中所述晶片设置的引线包括铜柱条，并且所述芯部被镀到所述铜柱条上。
3.如权利要求1所述的晶片级封装，其中所述芯部包括被网镀到引线上的聚合物。
4.如权利要求1所述的晶片级封装，其中所述芯部从引线延伸至少大约35微米～50微米。
5.如权利要求1所述的晶片级封装，其中所述芯部覆盖所述引线的表面积的至少大约1/3～1/2。
6.如权利要求1所述的晶片级封装，其中所述芯部包括从引线延伸的螺柱形状。
7.如权利要求1所述的晶片级封装，其中所述芯部垂直延伸越过引线。
8.如权利要求1所述的晶片级封装，其中所述芯部沿引线纵向延伸。
9.如权利要求8所述的晶片级封装，其中所述芯部的一部分相对于所述纵向芯部垂直地延伸。
10.一种形成晶片级封装的方法，包括：
在晶片上形成引线，引线被构造为将所述晶片连接于电路，用于在所述晶片级封装与所述电路之间传输电流或热量中的至少一种；以及
形成设置在引线上的芯部。
11.如权利要求10所述的方法，其中在晶片上形成引线包括在所述晶片上形成铜柱条，并且形成设置在引线上的芯部包括将所述芯部镀到所述铜柱条上。
12.如权利要求10所述的方法，其中形成设置在引线上的芯部包括将聚合物网镀到引线上。
13.如权利要求10所述的方法，其中所述芯部从引线延伸至少大约35微米～50微米。
14.如权利要求10所述的方法，其中形成设置在引线上的芯部包括覆盖所述引线的表面积的至少大约1/3～1/2。
15.如权利要求10所述的方法，其中所述芯部包括从引线延伸的螺柱形状。
16.如权利要求10所述的方法，其中所述芯部垂直延伸越过引线。
17.如权利要求10所述的方法，其中所述芯部沿引线纵向延伸。
18.如权利要求17所述的方法，其中所述芯部的一部分相对于所述纵向芯部垂直地延伸。
19.一种晶片级封装，包括：
晶片；
所述晶片设置的用于将晶片连接于电路的引线；以及
引线设置的芯部，其中所述芯部覆盖所述引线的表面积的至少大约1/3～1/2，并且从引线延伸出至少大约35微米和50微米。
20.如权利要求19所述的晶片级封装，其中所述芯部以垂直延伸越过引线或沿引线纵向延伸的至少其中一种方式延伸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马克西姆综合产品公司，未经马克西姆综合产品公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410043179.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改善LED封装用荧光粉沉降性能的方法
- 下一篇：机场除防冰设备
