[发明专利]光半导体用片和光半导体装置无效
| 申请号： | 201410042958.7 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103965794A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 小名春华;松田广和;片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J183/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供光半导体用片和光半导体装置。所述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种光半导体用片，其特征在于，具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于所述粘合层的厚度方向的一个面的、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。
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