[发明专利]光半导体用片和光半导体装置

权利要求书

1.一种光半导体用片，其特征在于，具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于所述粘合层的厚度方向的一个面的、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。

2.根据权利要求1所述的光半导体用片，其特征在于，所述第2有机硅树脂在常温下为固态，且该第2有机硅树脂是热塑性的。

3.根据权利要求1所述的光半导体用片，其特征在于，所述第1有机硅树脂为B阶的热固化性有机硅树脂。

4.根据权利要求1所述的光半导体用片，其特征在于，所述第2有机硅树脂为倍半硅氧烷。

5.根据权利要求4所述的光半导体用片，其特征在于，所述倍半硅氧烷含有与所述第1有机硅树脂反应的官能团。

6.根据权利要求1所述的光半导体用片，其特征在于，该光半导体用片用于光半导体元件的封装。

7.根据权利要求1所述的光半导体用片，其特征在于，所述非粘合层由片形成，所述片由所述第2有机硅树脂形成。

8.根据权利要求1所述的光半导体用片，其特征在于，所述非粘合层由颗粒形成为层状，所述颗粒由所述第2有机硅树脂形成。

9.一种光半导体装置，其特征在于，具备光半导体用片、以及通过所述光半导体用片封装的光半导体元件，

所述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于所述粘合层的厚度方向的一个面的、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。