[发明专利]光半导体用片和光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体用片和光半导体装置，详细而言，涉及具备光半导体用片以及通过该光半导体用片封装的光半导体元件的光半导体装置。

背景技术

橡胶状的有机硅树脂片由于耐久性、耐热性等优异而被用于各种用途。

这种有机硅树脂片由于表面具有粘合性，因此在运输时，有机硅树脂片会附着其他构件而污染周围，或者需要另行层叠剥离片来保护表面。此外，在表面的粘合性过高时，还存在将脱模片自有机硅树脂片脱模时脱模性降低的情况。

因此，提出了例如在表面散布滑石、云母等鳞片状粉末而得到的热压接用硅橡胶片（例如参见下述专利文献1。）。

专利文献1的热压接用硅橡胶片通过所散布的粉来减小表面的粘合性，减小对周围的污染，进而提高脱模性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-219199号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1所记载的热压接用硅橡胶片会因所散布的粉导致透明性不充分，因此存在如此封装光半导体元件而得到的光半导体装置的发光效率降低这一不利情况。

本发明的目的在于提供减小对周围的污染、提高非粘合性、并且透明性优异的光半导体用片、以及抑制了发光效率的降低的光半导体装置。

用于解决问题的方案

本发明的光半导体用片的特征在于，具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于前述粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。

该光半导体用片由于在粘合层的厚度方向一面设置非粘合层，因此可以减小因粘合层附着于周围的构件而导致的污染，提高非粘合性，同时提高透明性。

此外，本发明的光半导体用片优选的是，前述第2有机硅树脂在常温下为固态且为热塑性。

在该光半导体用片中，由于第2有机硅树脂为热塑性，因此可以通过加热使非粘合层与粘合层密合。因此，可以防止在非粘合层与粘合层之间产生间隙。结果，可以更进一步提高光半导体用片的透明性。

此外，在本发明的光半导体用片中，优选的是，前述第1有机硅树脂为B阶的热固化性有机硅树脂。

根据该光半导体用片，由于第1有机硅树脂为B阶的热固化性有机硅树脂，因此可以容易且确实地被覆对象物。在被覆对象物后，通过将光半导体用片加热使其为C阶，可以确实地封装对象物。

此外，在本发明的光半导体用片中，优选的是，前述第2有机硅树脂为倍半硅氧烷。

根据该光半导体用片，由于第2有机硅树脂为倍半硅氧烷，因此在耐久性和透明性优异的同时，可以容易地保证热塑性。

此外，在本发明的光半导体用片中，优选的是，前述倍半硅氧烷含有与前述第1有机硅树脂反应的官能团。

在该光半导体用片中，由于倍半硅氧烷含有与第1有机硅树脂反应的官能团，因此通过使第2有机硅树脂与第1有机硅树脂反应，可以更进一步提高粘合层与非粘合层的密合性。

此外，本发明的光半导体用片优选用于光半导体元件的封装。

由于该光半导体用片用于光半导体元件的封装，因此可以在提高光半导体元件的可靠性的同时抑制发光效率的降低。

此外，在本发明的光半导体用片中，优选的是，前述非粘合层通过由前述第2有机硅树脂形成的片所形成。

根据该光半导体用片，由于非粘合层通过由第2有机硅树脂形成的片所形成，因此可以确保非粘合层的厚度均匀，此外，长期保存性优异。

此外，在本发明的光半导体用片中，优选的是，前述非粘合层通过由前述第2有机硅树脂形成的颗粒形成为层状。

根据该光半导体用片，由于非粘合层由颗粒形成为层状，因此可以使得工艺简单。

此外，本发明的光半导体装置的特征在于，其具备光半导体用片、以及通过前述光半导体用片封装的光半导体元件，前述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于前述粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。

该光半导体装置由于具备通过透明性优异的光半导体用片封装的光半导体元件，因此可以抑制发光效率的降低。

发明的效果

本发明的光半导体用片可以减小由粘合层附着于周围的构件而导致的污染，提高非粘合性，同时提高透明性。

本发明的光半导体装置可以抑制发光效率的降低。