[发明专利]高频模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201410035851.X | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104284550A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 宋昌燮;朴钟泌 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K5/06;H05K9/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了高频模块及其制造方法。该HF模块具有由第一PCB、第二PCB和第三PCB形成的单密封盒式结构。在面向第一PCB的第三PCB的下表面上，将第二电子元件安装在与安装在第一PCB上的第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。形成于第二PCB内的多个导通孔的上端和下端连接至存在于第三PCB的主体内的铜层和存在于第一PCB的主体内的铜层，以组成单个电磁波屏蔽单元整体。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高频（HF）模块，包括：第一印刷电路板，具有上面安装有电子元件的一个表面；第二印刷电路板，安装在所述第一印刷电路板的一个表面上以形成腔；第一电子元件，在所述腔内安装在所述第一印刷电路板的一个表面上；第三印刷电路板，安装在所述第二印刷电路板的另一表面上；以及第二电子元件，安装在所述腔内的所述第三印刷电路板的一个表面上。
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