[发明专利]高频模块及其制造方法

权利要求书

1.一种高频（HF）模块，包括：

第一印刷电路板，具有上面安装有电子元件的一个表面；

第二印刷电路板，安装在所述第一印刷电路板的一个表面上以形成腔；

第一电子元件，在所述腔内安装在所述第一印刷电路板的一个表面上；

第三印刷电路板，安装在所述第二印刷电路板的另一表面上；以及

第二电子元件，安装在所述腔内的所述第三印刷电路板的一个表面上。

2.根据权利要求1所述的高频模块，还包括：

电磁波屏蔽单元，分别安装在所述第一印刷电路板、所述第二印刷电路板和所述第三印刷电路板内，防止由所述第一电磁元件和所述第二电磁元件产生的电磁波的外部辐射。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第二电子元件安装在所述第三印刷电路板的一个表面上，使得所述第二电子元件安装在与安装在所述第一印刷电路板的一个表面上的所述第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。

4.根据权利要求2所述的高频模块，其中，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板内的所述电磁波屏蔽单元被构造为存在于所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板内的铜层。

5.根据权利要求2所述的高频模块，其中，设置在所述第二印刷电路板内的电磁波屏蔽单元包括以预定间距彼此之间分开的多个导通孔。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，所述导通孔被构造为使得多个导通孔洞分别以预定间距形成于所述第二印刷电路板内并且填充有导电材料。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述导电材料由以下各项中的任一种制成：金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）、铝（Al）、或者它们中两种以上元素组合形成的合金。

8.一种高频（HF）模块的制造方法，所述方法包括：

a）将第一电子元件安装在第一印刷电路板（PCB）的一个表面上；

b）将第二电子元件安装在第三印刷电路板的一个表面上；

c）将第二印刷电路板安装在所述第一印刷电路板的一个表面上以形成腔，并且其中，所述第二印刷电路板内形成有多个导通孔；以及

d）将所述第三印刷电路板耦接至所述第二印刷电路板，使得上面安装有所述第一电子元件的所述第一印刷电路板的一个表面与上面安装有所述第二电子元件的所述第三印刷电路板的一个表面彼此面对，从而制造具有密封的内部空间的盒式模块。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在b）中，所述第二电子元件安装在所述第三印刷电路板的一个表面上，使得所述第二电子元件安装在与安装在所述第一印刷电路板的一个表面上的所述第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，在c）中，所述导通孔是通过将多个导通孔洞分别以预定间距形成于所述第二印刷电路板内并且填充有导电材料来形成的。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述导通孔洞通过使用准分子激光器或CO₂激光器的干法蚀刻来形成。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述导电材料由以下各项中的任一种制成：金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）、铝（Al）、或者它们中两种以上元素组合形成的合金。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，在d）制造具有密封的内部空间的所述盒式模块中，制造所述盒式模块使得形成于所述第二印刷电路板内的所述多个导通孔的上端部分连接至存在于所述第三印刷电路板的主体内的铜层并且所述导通孔的下端部分连接至存在于所述第一印刷电路板的主体内的铜层。