[发明专利]高频模块及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年7月9日提交的韩国专利申请第10-2013-0080388号，题为“High Frequency Module and Manufacturing Method Thereof”的权益，通过引用将其全部内容结合到本申请中。

技术领域

本发明涉及在移动设备等中采用的高频（HF）模块，及其制造方法。

背景技术

最近，诸如智能手机等移动产品的尺寸和厚度日益减小。在这样的环境中，诸如WiFi/蓝牙（BT）的高频（HF）模块，在其尺寸更小和厚度更薄时可具有市场竞争力。此外，需要为HF模块提供最高级别的电磁波屏蔽。

随着在诸如智能手机等移动产品中的HF模块（诸如WiFi/BT等）的安装空间逐渐减少，并且移动产品的厚度越薄，需要HF模块变得更薄。此外，由于针对各种电磁波的管制加强，电磁波屏蔽问题已变成一个重要问题。

现有技术的HF模块具有以下结构，其中，电子元件安装在印刷电路板（PCB）上并且为了电磁波屏蔽的目的由金属壳覆盖。然而，在这种结构中，电子元件和金属壳应该被充分分开，进而金属壳的厚度可能增加HF模块的总厚度。此外，为了电磁波屏蔽的目的，PCB的外部应该全部焊接有金属壳，这里，由于金属壳的厚度也增加了模块的总尺寸。

另一现有技术的HF模块具有以下结构，其中，电子元件安装在PCB上，PCB的整个上表面使用成型材料塑模，使得电子元件安装于其中，此后，塑模产品（mold product）的整个外表面使用镀银（Ag）薄膜覆盖，以屏蔽电磁波。相对于上述HF模块，这种类型的HF模块是薄的，但是需要在电子元件上方的充足空间来形成塑模。此外，这种类型的HF模块由于成型工艺和镀银（Ag）工艺而具有相对低的产品率并且导致单位成本高。

【现有技术文献】

（专利文献1）韩国专利特开第10-2010-0101496号

（专利文献2）日本专利特开第2011-198866号

发明内容

本发明的目的是提供一种高频（HF）模块及其制造方法，在该高频（HF）模块中，利用印刷电路板（PCB）形成密封盒，并且将电子元件安装在盒的底部和顶板以显著减少其总尺寸，并且导体掩埋于PCB主体内以获得电磁波屏蔽效果。

根据本发明的示例性实施方式，提供一种高频（HF）模块，包括：第一PCB，具有电子元件安装在其上的一个表面；第二PCB，安装在第一PCB的一个表面上以形成腔；第一电子元件，安装在腔内的第一PCB的一个表面上；第三PCB，安装在第二PCB的另一个表面上；以及第二电子元件，安装在腔内的第三PCB的一个表面上。

HF模块还可包括：分别安装在第一PCB、第二PCB和第三PCB内的电磁波屏蔽单元，从而防止第一电磁元件和第二电磁元件产生的电磁波的外辐射。

第二电子元件可安装在第三PCB的一个表面上，在这种情况下，第二电子元件可安装在与安装在第一PCB的一个表面上的第一电子元件中的高度相对低的第一电子元件对应的位置。

安装在第一PCB和第三PCB内的电磁波屏蔽单元可被配置为存在于第一PCB和第三PCB内的铜层。

安装在第二PCB内的电磁波屏蔽单元可包括彼此之间以预定间距分开的多个导通孔。

导通孔（via）可被配置使得多个导通孔分别以预定间隔形成在第二PCB内并且填充有导电材料。

导通孔可被配置使得多个导通孔洞（via hole）分别以预定间隔形成在第二PCB内并且填充有导电材料。

导电材料可由以下各项之中的任意一项制成：金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）、铝（Al）、或者由其中两种以上元素组合形成的合金。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供一种制造高频（HF）模块的方法，包括：a）将第一电子元件安装在第一印刷电路板（PCB）的一个表面上；b）将第二电子元件安装在第三PCB的一个表面上；c）将第二PCB安装在第一PCB的一个表面上以形成腔，其中，在第二PCB中形成有多个导通孔；以及d）将第三PCB耦接至第二PCB，使得上面安装有第一电子元件的第一PCB的一个表面和上面安装有第二电子元件的第三PCB的一个表面彼此面对，从而制造具有密封内部空间的盒式模块。

在步骤b）中，可将第二电子元件安装在第三PCB的一个表面上，使得第二电子元件安装在与第一PCB的一个表面上安装的第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。