[发明专利]复合铜箔及复合铜箔的制造方法无效
| 申请号： | 201410025355.6 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103963376A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 后藤千鹤;青山拓矢 | 申请（专利权）人： | 株式会社SH铜业 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;C25D7/06;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合铜箔及复合铜箔的制造方法，在维持基材的透光率的同时得到与基材的高密合性。所述复合铜箔具有轧制铜箔、在轧制铜箔的至少单面上形成的铜镀层、以及在铜镀层上形成的包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层，粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的比率为65%以下，在将粗化铜镀层从厚度方向截断的截面中，形成如下状态：粗化粒连续地在20μm以上的距离不中断而在铜镀层上相连。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合铜箔，其特征在于，具有：轧制铜箔，在所述轧制铜箔的至少单面上形成的铜镀层，以及在所述铜镀层上形成的包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层；所述粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的比率为65%以下，在将所述粗化铜镀层从厚度方向截断的截面中，形成如下状态：所述粗化粒连续地在20μm以上的距离不中断而在所述铜镀层上相连，其中，粒径差的百分比率=（1‑最小粒径/最大粒径）×100。
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