[发明专利]复合铜箔及复合铜箔的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有铜镀层及粗化铜镀层的复合铜箔以及复合铜箔的制造方法。

背景技术

柔性印刷配线板（FPC：Flexible Printed Circuit）薄且可挠性优异。因此，FPC大多数用于翻盖式手机的弯折部、数码相机、打印机头等的活动部，此外也用于磁盘相关设备的活动部的配线等。

作为FPC的配线材料，使用与电解铜箔等相比耐受反复弯曲的耐弯曲性更优异的轧制铜箔等。在FPC的制造工序中，FPC用的轧制铜箔通过加热等与由聚酰亚胺等树脂构成的FPC基膜（基材）贴合。

这时，为了提高轧制铜箔与FPC基材的密合性，有时例如在轧制铜箔的至少单面上设置包含粗化粒的粗化铜镀层。越是增大粗化粒的粒径而增加轧制铜箔的表面粗糙度，则由于固着效果，与基材的密合性越提高。形成粗化铜镀层时，有时预先在轧制铜箔上设置铜镀层而预先平滑化（例如专利文献1、2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-238647号公报

专利文献2：日本特开2006-155899号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，如果具有铜镀层、粗化铜镀层的复合铜箔的表面粗糙度过大，则有在复合铜箔的凹凸转印至贴合有复合铜箔的基材的情况。转印有凹凸的基材的透光率降低，例如在电子设备等上安装FPC时，可能会妨碍对位。

另一方面，如果减小粗化铜镀层的粗化粒等而使复合铜箔的表面粗糙度变小，则不能充分获得与基材的密合性，由复合铜箔构成的配线的可靠性降低。

本发明的目的在于提供一种能够在维持基材的透光率的同时得到与基材的高密合性的复合铜箔和复合铜箔的制造方法。

解决问题的方法

根据本发明的第1方式，提供一种复合铜箔，具有：

轧制铜箔，

在上述轧制铜箔的至少单面上形成的铜镀层，以及

在上述铜镀层上形成的包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层；

上述粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的比率为65%以下，

在将上述粗化铜镀层从厚度方向截断的截面中，形成如下状态：上述粗化粒连续地在20μm以上的距离不中断而在上述铜镀层上相连，

其中，粒径差的比率（%）=（1-最小粒径/最大粒径）×100。

根据本发明的第2方式，提供一种复合铜箔，具有：

轧制铜箔，

在上述轧制铜箔的至少单面上形成的铜镀层，以及

在上述铜镀层上形成的包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层；

上述粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的比率为65%以下，

利用扫描型电子显微镜，在倍率1万倍的视场中存在的上述粗化粒的无形成部分的面积为5μm²以下，

其中，粒径差的比率（%）=（1-最小粒径/最大粒径）×100。

根据本发明的第3方式，提供一种第1或者第2方式所述的复合铜箔，

在上述铜镀层的表面存在凹部的情况下，上述凹部的深度的平均值为0.60μm以下。

根据本发明的第4方式，提供一种第1～第3方式中任一项所述的复合铜箔，上述铜镀层使用添加了具有巯基的有机硫化合物、表面活性剂、流平剂和氯化物离子的铜镀液而形成。

根据本发明的第5方式，提供第1～第4方式中任一项所述的复合铜箔，将上述粗化铜镀层均匀地弄平时，相当于0.05μm以上0.25μm以下的厚度。

根据本发明的第6方式，提供第1～第5方式中任一项所述的复合铜箔，在上述粗化铜镀层上具有厚度为11nm以上70nm以下的防锈层。

根据本发明的第7方式，提供第1～第6方式中任一项所述的复合铜箔，在上述粗化铜镀层上依次形成有镍镀层、锌镀层、铬处理层以及硅烷偶联处理层，且具有厚度为11nm以上70nm以下的防锈层。

根据本发明的第8方式，提供一种复合铜箔的制造方法，具有：

在轧制铜箔的至少单面上形成铜镀层的工序，以及

在上述铜镀层上形成包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层的工序；

在形成上述铜镀层的工序中，

使用添加了具有巯基的有机硫化合物、表面活性剂、流平剂和氯化物离子的铜镀液来形成上述铜镀层。

发明的效果