[发明专利]复合铜箔及复合铜箔的制造方法

权利要求书

1.一种复合铜箔，其特征在于，具有：

轧制铜箔，

在所述轧制铜箔的至少单面上形成的铜镀层，以及

在所述铜镀层上形成的包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层；

所述粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的比率为65%以下，

在将所述粗化铜镀层从厚度方向截断的截面中，形成如下状态：所述粗化粒连续地在20μm以上的距离不中断而在所述铜镀层上相连，

其中，粒径差的百分比率=（1-最小粒径/最大粒径）×100。

2.一种复合铜箔，其特征在于，具有：

轧制铜箔，

在所述轧制铜箔的至少单面上形成的铜镀层，以及

在所述铜镀层上形成的包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层；

所述粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的比率为65%以下，

利用扫描型电子显微镜，在倍率1万倍的视场内存在的所述粗化粒的无形成部分的面积为5μm²以下。

其中，粒径差的百分比率=（1-最小粒径/最大粒径）×100。

3.根据权利要求1或2所述的复合铜箔，其特征在于，

在所述铜镀层的表面存在凹部的情况下，所述凹部的深度的平均值为0.60μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合铜箔，其特征在于，

所述铜镀层使用添加了具有巯基的有机硫化合物、表面活性剂、流平剂和氯化物离子的铜镀液而形成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合铜箔，其特征在于，

将所述粗化铜镀层均匀地弄平时，相当于0.05μm以上0.25μm以下的厚度。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合铜箔，其特征在于，

在所述粗化铜镀层上具有厚度为11nm以上70nm以下的防锈层。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的复合铜箔，其特征在于，

在所述粗化铜镀层上依次形成有镍镀层、锌镀层、铬化处理层以及硅烷偶联处理层，且具有厚度为11nm以上70nm以下的防锈层。

8.一种复合铜箔的制造方法，其特征在于，具有：

在轧制铜箔的至少单面上形成铜镀层的工序，以及

在所述铜镀层上形成包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层的工序；

在形成所述铜镀层的工序中，

使用添加了具有巯基的有机硫化合物、表面活性剂、流平剂和氯化物离子的铜镀液来形成所述铜镀层。