[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺有效
| 申请号： | 201410023131.1 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104795368B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王维仁;张维刚;庄翊钧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包括第一衬底、第二衬底、裸片、多个内连接元件、粘性膜及包覆材料。所述裸片电连接到所述第一衬底。所述内连接元件连接所述第一衬底及所述第二衬底。所述粘性膜粘合所述第二衬底及所述裸片，其中所述粘性膜是由片状膜所形成。所述包覆材料位于所述第一衬底的上表面及所述第二衬底的下表面之间，以包覆所述裸片、所述粘性膜及所述内连接元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其包括：第一衬底，其具有上表面及多个第一衬底上导电垫；第二衬底，其具有下表面及多个第二衬底下导电垫，其中所述第一衬底的上表面是面对所述第二衬底的下表面；裸片，其电连接到所述第一衬底的上表面；多个内连接元件，其连接所述第一衬底上导电垫及所述第二衬底下导电垫；粘性膜，其粘合所述第二衬底及所述裸片，其中所述粘性膜是由片状体所形成，且包含SiOx填充粒子；及包覆材料，其位于所述第一衬底的上表面及所述第二衬底的下表面之间，且包覆所述裸片、所述粘性膜及所述内连接元件。
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