[发明专利]一种高传送效率的传送机构及晶圆传片设备在审
| 申请号: | 201410017891.1 | 申请日: | 2014-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN104779190A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
| 发明(设计)人: | 郑玉宁 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
| 地址: | 100871 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种高传送效率的传送机构及晶圆传片设备,涉及半导体技术领域,本发明通过增加转向轮,使得传送带的第一部分设有内凹部,在传送机构工作时,所述晶圆匣盒上H面的横梁能被置于所述内凹部中,增加了传送带的第一部分与晶圆之间的接触区域面积,从而提高了晶圆取片的传片效率和安全性,并降低了碎片率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 传送 效率 机构 晶圆传片 设备 | ||
【主权项】:
一种高传送效率的传送机构,其特征在于,所述传送机构包括:传送带和2个传送轮,所述传送带绕设于所述2个传送轮上,所述传送带包括第一部分、第二部分和用于连接第一部分和第二部分的侧向部分,所述第一部分用于与待传送物接触,所述传送机构还包括:n个转向轮,所述n个转向轮中包括:2个第一转向轮、x个第二转向轮和n‑2‑x个第三转向轮,所述第一部分设有内凹部,所述2个第一转向轮分别设于所述内凹部的两端下表面,所述x个第二转向轮设于所述内凹部的底部上表面,所述n‑2‑x个第三转向轮位于所述第二转向轮的下方,且设于所述第二部分的上表面,所述n为不小于4的整数,所述x为不小于1的整数,n‑x≥3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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