[发明专利]一种高传送效率的传送机构及晶圆传片设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种高传送效率的传送机构及晶圆传片设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆制造厂在把许多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

在晶圆的制作过程中，需要多次进行传送，故而传片设备则异常重要，传片设备主要分为履带跟机械手两种传片方式，履带传片由于其传片简单，维修容易而被广泛使用，以半导体生产中的芯片探测（CP，Chip Prober）测试举例，CP测试是半导体后段工序中一个良率测试的环节，也是一片晶圆在晶圆代工（FAB，Foundry）厂里面进行的最后一道工序，提高此道工序的传片效率与降低碎片率对一个FAB厂而言是极其重要的，在进行CP测试之前，需要将晶圆从晶圆匣盒（即Cassette，参照图1，承装晶圆的一种特定容器，广泛用于全球各个FAB厂，其分为“H面”与“U面”，内部设有若干供晶圆放置的卡槽103，要求晶圆正面朝向U面101，背面朝向H面，目的是为了避免灰尘沾污、更方便取片以及晶圆匣盒的牢固性，其中，H面中间有横梁102，结构类似H，因此叫“H面”，U面的结构类似U，因此叫“U面”）中取出。

常规CP测试机台的传送机构，如图2所示，所述传送机构104包括传送带105和2个传送轮106，所述传送带105绕设于所述2个传送轮上，所述传送带包括：设于上方的第一部分105-1、设于下方的第二部分105-2和侧向部分（未示出），所述侧向部分用于连接第一部分105-1和第二部分105-2，所述第一部分105-1用于与晶圆108接触，所述传送轮固定于第一支撑架107上，参照图3，图中的“①”即为晶圆与传送带接触区域，为了避让晶圆匣盒中H面的横梁，导致接触晶圆的传送带长度还不及晶圆的半径长，该设计缺陷导致很容易造成晶圆取片失败，严重时会导致碎片的发生，甚至有时会由于晶圆倾斜导致接触晶圆的传送带只有一个单点，这会严重影响晶圆被传出晶圆匣盒的效率与安全性。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何提高晶圆取片的传片效率和安全性，并降低碎片率。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种传送机构，所述传送机构包括：传送带和2个传送轮，所述传送带绕设于所述2个传送轮上，所述传送带包括第一部分、第二部分和用于连接第一部分和第二部分的侧向部分，所述第一部分用于与待传送物接触，所述传送机构还包括：n个转向轮，所述n个转向轮中包括：2个第一转向轮、x个第二转向轮和n-2-x个第三转向轮，所述第一部分设有内凹部，所述2个第一转向轮分别设于所述内凹部的两端下表面，所述x个第二转向轮设于所述内凹部的底部上表面，所述n-2-x个第三转向轮位于所述第二转向轮的下方，且设于所述第二部分的上表面，所述n为不小于4的整数，所述x为不小于1的整数，n-x≥3。

其中，所述传送带为履带，所述传送轮和转向轮均为齿轮，所述齿轮与所述履带上的啮合齿相适应。

其中，所述传送轮或转向轮中的至少一个齿轮为传动齿轮。

其中，所述第二转向轮为1个时，所述内凹部为“V”形。

其中，所述第二转向轮为2个时，所述内凹部为“U”形。

本发明还公开了一种晶圆传片设备，所述设备包括：晶圆匣盒和至少2个所述的传送机构，所述至少2个传送机构呈平行设置，所述晶圆匣盒上H面的横梁位于所述传送机构的内凹部中，所述晶圆匣盒能沿所述传送机构上内凹部的内凹方向往返移动。

其中，所述传送机构上第二转向轮为1个时，T≥T₀，所述T为所述内凹部的两侧距离为W₀所处平面到所述内凹部两端所处平面的距离，所述W₀为所述横梁的宽度，所述T₀为所述横梁到第一卡槽的下表面之间的距离，所述第一卡槽为所述晶圆匣盒上沿从上到下方向的第一个卡槽。