[发明专利]用于实施嵌入式混合电‑光PCB构造的结构和方法有效
| 申请号： | 201410006781.5 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103945636B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | M·S·多伊尔;J·库奇恩斯基;K·A·斯普利特斯托塞;T·J·托菲尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G02B6/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于实施嵌入式混合电‑光印刷电路板（PCB）构造的结构和方法。嵌入式混合电‑光PCB构造包括在单个物理PCB层内的电学通道和光学通道。嵌入式混合电‑光PCB构造包括导电薄片或者铜薄片，以及在单个物理PCB层内与电学通道和光学通道一起提供的反射性网格粘附层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 实施 嵌入式 混合 pcb 构造 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种用于实施嵌入式混合电‑光印刷电路板(PCB)构造的结构，包括：电学通道和光学通道，设置在单个物理PCB层内；导电薄片；以及反射性网格粘附层，在所述单个物理PCB层内设置在所述导电薄片与所述电学通道以及所述光学通道之间，所述反射性网格粘附层包括多个网格空腔或网格孔，其中，所述反射性网格粘附层包括：反射性箔；接合至所述反射性箔的光学薄膜；以及两个压力敏感粘附层，所述反射性箔和所述光学薄膜被夹设在所述两个压力敏感粘附层之间，并且所述两个压力敏感粘附层中的压力敏感粘附层被浮雕，以使得所述光学薄膜和所述反射性箔紧密接触。
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