[发明专利]用于实施嵌入式混合电‑光PCB构造的结构和方法有效
| 申请号： | 201410006781.5 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103945636B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | M·S·多伊尔;J·库奇恩斯基;K·A·斯普利特斯托塞;T·J·托菲尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G02B6/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 实施 嵌入式 混合 pcb 构造 结构 方法 | ||
1.一种用于实施嵌入式混合电-光印刷电路板(PCB)构造的结构，包括：
电学通道和光学通道，设置在单个物理PCB层内；
导电薄片；以及
反射性网格粘附层，在所述单个物理PCB层内设置在所述导电薄片与所述电学通道以及所述光学通道之间，所述反射性网格粘附层包括多个网格空腔或网格孔，
其中，所述反射性网格粘附层包括：
反射性箔；
接合至所述反射性箔的光学薄膜；以及
两个压力敏感粘附层，所述反射性箔和所述光学薄膜被夹设在所述两个压力敏感粘附层之间，并且所述两个压力敏感粘附层中的压力敏感粘附层被浮雕，以使得所述光学薄膜和所述反射性箔紧密接触。
2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述导电薄片包括铜薄片。
3.根据权利要求1所述的结构，其中，所述电学通道包括与所述光学通道相邻地沉积的导电材料。
4.根据权利要求1所述的结构，其中，所述电学通道包括与所述光学通道相邻地沉积的镀制铜。
5.根据权利要求1所述的结构，其中，所述光学通道包括由光学薄膜和反射性箔限定的光学通路。
6.根据权利要求1所述的结构，其中，所述光学通道包括铜镀制表面。
7.根据权利要求1所述的结构，其中，所述导电薄片由从包括铜、镀制有镍的铜、以及铝的群组选择的材料形成。
8.一种用于实施嵌入式混合电-光印刷电路板(PCB)构造的方法，包括：
提供导电薄片；
提供设置在所述导电薄片上的反射性网格粘附层，所述反射性网格粘附层包括多个网格空腔或网格孔；以及
提供设置在包括所述反射性网格粘附层和所述导电薄片的单个物理PCB层内的电学通道和光学通道，
其中，提供设置在所述导电薄片上的所述反射性网格粘附层包括创建子结构，创建所述子结构包括：
将光学薄膜接合至反射性箔；
提供两个压力敏感粘附层以用于在所述子结构中将所述反射性箔和所述光学薄膜夹设在所述两个压力敏感粘附层之间；以及
浮雕所述两个压力敏感粘附层中的压力敏感粘附层，以使得所述光学薄膜和所述反射性箔紧密接触。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，提供所述导电薄片包括提供铜薄片。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，提供设置在所述导电薄片上的所述反射性网格粘附层包括将所述子结构接合至所述导电薄片。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，提供设置在包括所述反射性网格粘附层和所述导电薄片的单个物理PCB层内的所述电学通道和所述光学通道包括使用刻蚀工艺在所述子结构中创建光学通路和相反的电学通路。
12.根据权利要求11所述的方法，包括使用镀制工艺在所述光学通道之上提供铜层。
13.根据权利要求12所述的方法，包括利用与所述光学通道相邻地沉积的镀制铜来提供所述电学通道。
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