[发明专利]用于实施嵌入式混合电‑光PCB构造的结构和方法

说明书

技术领域

本发明总体涉及数据处理领域，并且更具体地涉及用于实施嵌入式混合电-光印刷电路板（PCB）构造的方法和结构。

背景技术

如在本说明书和权利要求中所使用的，术语电路板、印刷电路板或PCB意味着用于电附着电部件的衬底或衬底的多个层（多层），并且应该理解为总体包括电路卡、印刷电路卡、底板、印刷布线卡、印刷布线板、柔性电路、以及陶瓷或有机芯片封装衬底。

现有技术工艺存在用于在印刷电路板的多个相邻层内形成电学和光学通道。然而，在相同物理PCB层内形成电学和光学通道则存在挑战。同样重要的是利用已有的制造工艺以成本-有效方式形成结构。

存在对于不要求额外物理层而实施嵌入式混合电-光PCB结构的需求。需要提供维持使用现有PCB制造工艺的这种结构。

发明内容

本发明的主要方面在于提供一种用于实施嵌入式混合电-光PCB构造的方法和结构。本发明的其它重要方面在于提供这种基本上不具有负面效应的方法和结构并且克服现有技术布置的许多缺点。

简要地，提供用于实施嵌入式混合电-光印刷电路板（PCB）构造的方法和结构。嵌入式混合电-光PCB构造包括在单个物理PCB层内的电学通道和光学通道。嵌入式混合电-光PCB构造包括导电薄片或铜薄片，以及在单个物理PCB层内具有电学通道和光学通道的反射网格粘附层。

根据本发明的特征，提供电学和光学通道而不增大PCB截面或Z轴线高度，这有利于机械、产率、可靠性和成本前景。

根据本发明的特征，嵌入式混合电-光PCB构造维持了使用现有的PCB制造工艺。

附图说明

可以从附图中所示的本发明优选实施例的以下详细描述最好地理解本发明以及上述和其它目的和优点，其中：

图1是示意性示出根据优选实施例的示例性嵌入式混合电-光PCB构造的并未按比例绘制的侧视图；

图2是示意性示出根据优选实施例的图1的结构的示例性交织的、反射性网格-浸渍（mesh-impregnated）的粘附层的并未按比例绘制的局部平面图；

图3是示意性示出根据优选实施例的图1的结构的示例性交织的、反射性网格-浸渍的粘附层的局部透视图；以及

图4是示出根据优选实施例的用于制造图1的嵌入式混合电-光PCB构造的示例性步骤的流程图。

具体实施方式

在本发明实施例的以下详细说明中，参照附图，其中附图示出了由此可以实施本发明的示例性实施例。应该理解的是可以利用其它实施例并且可以不脱离本发明的范围而做出结构性改变。

在此使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限定本发明。如在此所使用的，单数形式“一（a）”、“一（an）”和“该”意在也包括复数形式，除非上下文明确给出相反指示。应该进一步理解的是在该说明书中所使用的术语“包括”和/或“包括了”指定了所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是并不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或附加。

根据本发明的特征，提供了一种用于实施嵌入式混合电-光PCB构造的方法和结构。

现在参照图1至图3，示出了根据优选实施例的总体由附图标记100所指定的示例性嵌入式混合电-光PCB构造结构。

嵌入式混合电-光PCB构造100包括在单个物理PCB层105内与多个光学通道104交错的多个电学通道102。嵌入式混合电-光PCB构造100包括导电薄片或铜薄片106，以及在单个物理PCB层105内与电学通道102和光学通道104一起提供的反射性网格粘附层108。

例如，通过镀制沉积的铜（Cu）限定在单个物理PCB层105内的多个电学通道102。在单个物理PCB层105内在电学通道102之间交错地限定多个光学通道104。铜薄片106包括标准Cu箔薄片，诸如1oz、2oz……等。反射性网格粘附层108包括交织的、反射性网格-浸渍的粘附层。

参照图2和图3，示出了示意性示出根据优选实施例的嵌入式混合电-光PCB构造100的示例性交织的、反射性网格-浸渍的粘附层108的并未按比例绘制的局部平面图和透视图。

如图2和图3所示，示例性交织的、反射性网格-浸渍的粘附层108是包括总体由附图标记200所指定的网格迹线结构或网格侧壁结构的栅格结构，该栅格结构限定多个网格空腔或者网格孔202。