[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法和电子组件有效
| 申请号： | 201410001411.2 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN103917040B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 浅见博 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板、制造电路基板的方法和电子组件。一种电路基板，包括装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区中，并且包括形成暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个图案上，并且具有彼此基本上相同的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 电子 组件 | ||
【主权项】：
一种电路基板，包括：装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区，并且包括形成所述暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个所述图案上，并且具有彼此基本上相同的形状，其中，所述电路基板是通过以下步骤制造的：使所述装配区的图案的表面以及装配预定芯片的绝缘膜平坦化；使用抗蚀剂来覆盖所述装配区；根据所述图案上的连接所述芯片的每个端子的连接位置，在所述抗蚀剂上形成彼此具有相同形状的开口；将焊料粒子填充到所述开口中，所述焊料粒子均具有比每个所述开口的直径小的直径；将所述焊料粒子熔解以在所述开口中形成所述焊料凸块；以及暴露去除所述抗蚀剂的所述装配区以及平坦化的所述图案的表面和所述绝缘膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410001411.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
