[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法和电子组件

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；

图案，设置在所述装配区，并且包括形成所述暴露表面的一部分的各个顶面；以及

焊料凸块，设置在各个所述图案上，并且具有彼此基本上相同的形状，

其中，所述电路基板是通过以下步骤制造的：

使所述装配区的图案的表面以及装配预定芯片的绝缘膜平坦化；

使用抗蚀剂来覆盖所述装配区；

根据所述图案上的连接所述芯片的每个端子的连接位置，在所述抗蚀剂上形成彼此具有相同形状的开口；

将焊料粒子填充到所述开口中，所述焊料粒子均具有比每个所述开口的直径小的直径；

将所述焊料粒子熔解以在所述开口中形成所述焊料凸块；以及

暴露去除所述抗蚀剂的所述装配区以及平坦化的所述图案的表面和所述绝缘膜。

2.根据权利要求1所述的电路基板，进一步包括阻焊剂，所述阻焊剂设置在所述电路基板的装配面的围绕所述装配区的外围的周边部。

3.一种电路基板的制造方法，所述方法包括：

使装配区的图案的表面以及装配预定芯片的绝缘膜平坦化；

使用抗蚀剂来覆盖所述装配区；

根据所述图案上的连接所述芯片的每个端子的连接位置，在所述抗蚀剂上形成彼此具有相同形状的开口；

将焊料粒子填充到所述开口中，所述焊料粒子均具有比每个所述开口的直径小的直径；

将所述焊料粒子熔解以在所述开口中形成焊料凸块；以及

暴露去除所述抗蚀剂的所述装配区以及平坦化的所述图案的表面和所述绝缘膜。

4.根据权利要求3所述的电路基板的制造方法，其中，所述焊料粒子的表面涂覆有助焊剂，并且所述焊料粒子的所述熔解是在氮气氛下进行的。

5.一种电子组件，设置有芯片和电路基板，所述芯片设置有端子，并且所述电路基板装配有所述芯片，所述电路基板包括：

装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配有预定芯片；

图案，设置在所述装配区，并且包括形成所述暴露表面的一部分的各个顶面；以及

焊料凸块，设置在各个所述图案的与所述芯片的各个所述端子对应的位置上，并且具有彼此基本上相同的形状，

其中，所述电路基板是通过以下步骤制造的：

使所述装配区的图案的表面以及装配预定芯片的绝缘膜平坦化；

使用抗蚀剂来覆盖所述装配区；

根据所述图案上的连接所述芯片的每个端子的连接位置，在所述抗蚀剂上形成彼此具有相同形状的开口；

将焊料粒子填充到所述开口中，所述焊料粒子均具有比每个所述开口的直径小的直径；

将所述焊料粒子熔解以在所述开口中形成所述焊料凸块；以及

暴露去除所述抗蚀剂的所述装配区以及平坦化的所述图案的表面和所述绝缘膜。