[其他]LC复合元器件有效
| 申请号： | 201390001070.8 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN204721322U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明;马场贵博;田村涉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01;H01F27/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | LC复合元器件具备多层基板(2)、图案线圈(3)、以及贴片型电容元件(4)。多层基板(2)由绝缘层(21、22、23、24、25)层叠而构成。图案线圈(3)是以多层基板(2)的层叠方向为轴的线圈状，包含设置于绝缘层(21、22、23、24、25)的层间的线圈导体(32A、33A)而构成。贴片型电容元件(4)构成为包含相对介电常数高于绝缘层(21、22、23、24、25)的陶瓷坯体(5)和相对电极(6)。贴片型电容元件(4)的至少一部分配置于图案线圈(3)的线圈内部。 | ||
| 搜索关键词： | lc 复合 元器件 | ||
【主权项】：
一种LC复合元器件，其特征在于，包括：多层基板，该多层基板由多个绝缘层层叠而构成；图案线圈，该图案线圈是以所述多层基板的层叠方向为轴的线圈状，包含设置于所述绝缘层的层间的导体而构成；以及贴片型电容元件，该贴片型电容元件包含相对介电常数高于所述绝缘层的电介质和夹着所述电介质相对的相对电极而构成，该贴片型电容元件的至少一部分配置在所述图案线圈的线圈内部。
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