[其他]LC复合元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及在多个绝缘层层叠而构成的多层基板设置线圈和贴片型电容元件来构成的LC复合元器件。

背景技术

作为LC复合元器件，可利用下述结构：通过设置于多层基板的层间的电极图案来构成线圈和电容器，并连接这些线圈和电容器来构成LC滤波器(参照专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平5-335866号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在现有的LC复合元器件中，由于越是靠近线圈在多层基板内部产生的磁场越强，因此，若电容器等电极图案设置于线圈附近，则磁通会绕过电极图案从而导致线圈的电感值下降。由此，为了在不对线圈结构进行较大改动的情况下将电感值设定为所期望的值，需要使电容器等电极图案远离线圈附近，由此来抑制电感值的下降。于是，为了使电容器等电极图案远离线圈附近，就需要增大多层基板的面积，从而难以实现LC复合元器件的小型化。

因此，本实用新型的目的在于提供一种LC复合元器件，该LC复合元器件可容易地实现所期望的电感值，且与现有结构相比，具有适于实现小型化的结构。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的LC复合元器件包括：多层基板，该多层基板由多个绝缘层层叠而构成；图案线圈，该图案线圈是以多层基板的层叠方向为轴的线圈状，包含设置于绝缘层的层间的导体而构成；以及贴片型电容元件，该贴片型电容元件包含相对介电常数高于绝缘层的电介质和夹着电介质相对的相对电极而构成，该贴片型电容元件的至少一部分配置在图案线圈的线圈内部。

该结构中，由于贴片型电容元件的至少一部分配置在图案线圈的线圈内部，因此，能够抑制用于配置贴片型电容元件的空间，能够使LC复合元器件小型化。此外，由于贴片型电容元件构成为包含相对介电常数高于多层基板的绝缘层的电介质，因此，能够使贴片型电容元件小型化，即使将贴片型电容元件配置在图案线圈的线圈内部，被贴片型电容元件遮挡的磁通也较少，从而能够抑制图案线圈的电感值的下降。

在上述LC复合元器件中，优选贴片型电容元件配置为使得相对电极分别与多层基板的层叠方向平行。

图案线圈的线圈内部的磁通方向与多层基板的层叠方向基本一致。因此，若贴片型电容元件的相对电极与多层基板的层叠方向平行，则磁通穿过贴片型电容元件的相对电极之间。由此，也可以使被贴片型电容元件遮挡的磁通变少，能够抑制图案线圈的电感值的下降。

在上述LC复合元器件中，多层基板的朝向沿着层叠方向的方向的一个主面是与外部基板相对的安装面，使多层基板的层叠方向上的贴片型电容元件的中心从多层基板的层叠方向上的图案线圈的中心向安装面侧偏移。

在安装LC复合元器件的外部基板，通常在与LC复合元器件相对的区域形成接地电极、安装电极等。由此，在将LC复合元器件安装于外部基板的状态下，对于从图案线圈产生的磁场，越是靠近安装面侧，磁场越弱。因此，通过使多层基板的层叠方向上的贴片型电容元件的中心从多层基板的层叠方向上的图案线圈的中心向安装面侧偏移，换言之，从多层基板的层叠方向上的图案线圈的中心向安装面侧错开来进行配置，从而使得被贴片型电容元件遮挡的磁通变少，能够抑制图案线圈中电感值的下降。

在上述LC复合元器件中，优选为贴片型电容元件具备朝向多层基板的层叠方向的安装电极，多层基板在相对于贴片型电容元件的多层基板的层叠方向的上下分别具备从安装电极开始沿着多层基板的层叠方向延伸的过孔导体，以作为与贴片型电容元件相连接的布线的一部分，安装电极连接在过孔导体间。

在该结构中，从多层基板的层叠方向观察时，贴片型电容元件的安装电极与连接至贴片型电容元件的过孔导体相重合。因此，能够将安装电极使用作为过孔导体的一部分，从多层基板的层叠方向俯视时，设置于图案线圈的线圈内部的电极的面积得以抑制。由此，使得被电极遮挡的磁通变少，能够抑制图案线圈的电感值的下降。

上述LC复合元器件中，优选为将上述图案线圈设为第1图案线圈，上述LC复合元器件还具备第2图案线圈，该第2图案线圈在与多层基板的层叠方向正交的方向上与第1图案线圈相邻接，并且是以多层基板的层叠方向为轴的线圈状，第1图案线圈的线圈内部的磁通方向与第2图案线圈的线圈内部的磁通方向是相同方向，使第1图案线圈与第2图案线圈相邻接的方向上的贴片型电容元件的中心从第1图案线圈的中心向第2图案线圈侧偏移。