[其他]LC复合元器件有效

专利信息
申请号: 201390001070.8 申请日: 2013-12-09
公开(公告)号: CN204721322U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 用水邦明;马场贵博;田村涉 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H7/01 分类号: H03H7/01;H01F27/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 金红莲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: lc 复合 元器件
【权利要求书】:

1.一种LC复合元器件,其特征在于,包括:

多层基板,该多层基板由多个绝缘层层叠而构成;

图案线圈,该图案线圈是以所述多层基板的层叠方向为轴的线圈状,包含设置于所述绝缘层的层间的导体而构成;以及

贴片型电容元件,该贴片型电容元件包含相对介电常数高于所述绝缘层的电介质和夹着所述电介质相对的相对电极而构成,该贴片型电容元件的至少一部分配置在所述图案线圈的线圈内部。

2.如权利要求1所述的LC复合元器件,其特征在于,

所述贴片型电容元件配置为使得所述相对电极分别与所述多层基板的层叠方向平行。

3.如权利要求1或2所述的LC复合元器件,其特征在于,

所述多层基板的朝向沿着层叠方向的方向的一个主面是与外部基板相对的安装面,

所述多层基板的层叠方向上的所述贴片型电容元件的中心从所述多层基板的层叠方向上的所述图案线圈的中心向所述安装面侧偏移。

4.如权利要求1至3的任一项所述的LC复合元器件,其特征在于,

所述贴片型电容元件具备朝向所述多层基板的层叠方向的安装电极,

所述多层基板在相对于所述贴片型电容元件的所述多层基板的层叠方向的上下分别具备从所述安装电极开始沿着所述多层基板的层叠方向延伸的过孔导体,以作为与所述贴片型电容元件相连接的布线的一部分,

所述安装电极连接在所述过孔导体间。

5.如权利要求1至4的任一项所述的LC复合元器件,其特征在于,

将所述图案线圈设为第1图案线圈,所述LC复合元器件还具备第2图案线圈,该第2图案线圈在与所述多层基板的层叠方向正交的方向上与所述第1图案线圈相邻接,并且是以所述多层基板的层叠方向为轴的线圈状,

所述第1图案线圈的线圈内部的磁通方向与所述第2图案线圈的线圈内部的磁通方向是相同方向,

所述第1图案线圈与所述第2图案线圈相邻接的方向上的所述贴片型电容元件的中心从所述第1图案线圈的中心向所述第2图案线圈侧偏移。

6.如权利要求1至4的任一项所述的LC复合元器件,其特征在于,

将所述图案线圈设为第1图案线圈,所述LC复合元器件还具备第2图案线圈,该第2图案线圈在与所述多层基板的层叠方向正交的方向上与所述第1图案线圈相邻接,并且是以所述多层基板的层叠方向为轴的线圈状,

所述第1图案线圈的线圈内部的磁通方向与所述第2图案线圈的线圈内部的磁通方向是相反方向,

所述第1图案线圈与所述第2图案线圈相邻接的方向上的所述贴片型电容元件的中心从所述第1图案线圈的中心向所述第2图案线圈侧的相反侧偏移。

7.如权利要求1至6的任一项所述的LC复合元器件,其特征在于,

连接所述图案线圈与所述贴片型电容元件来构成滤波器电路。

8.如权利要求1至7的任一项所述的LC复合元器件,其特征在于,

所述贴片型电容元件是贴片电容器。

9.如权利要求1至7的任一项所述的LC复合元器件,其特征在于,

所述贴片型电容元件是贴片压敏电阻。

10.如权利要求1至9的任一项所述的LC复合元器件,其特征在于,

还包括第1电感器,该第1电感器由在绝缘层的层间以与所述图案线圈相对的方式延伸的导体形成,经由所述贴片型电容元件与所述图案线圈相连接。

11.如权利要求10所述的LC复合元器件,其特征在于,

还包括第1信号输入输出端子、第2信号输入输出端子、以及接地连接端子,

所述图案线圈连接在所述第1信号输入输出端子与所述第2信号输入输出端子之间,

所述贴片型电容元件的一端连接至所述图案线圈与所述第2信号输入输出端的连接点,

所述第1电感器连接在所述贴片型电容元件的另一端与所述接地连接端子之间。

12.如权利要求10或11所述的LC复合元器件,其特征在于,

在所述第1电感器与所述图案线圈相对的区域,流过所述第1电感器的电流的方向与流过所述图案线圈的电流的方向是相同方向。

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