[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置

摘要

将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备下述工序：将半导体元件固定于基板；将具有框体、信号端子、以及主端子的端子集合体的所述信号端子和所述主端子与所述半导体元件电连接，形成所述基板、所述半导体元件、以及所述端子集合体进行了一体化的被封装体，其中，该信号端子与所述框体的内侧连接，该主端子与所述框体的内侧连接并且宽度比所述信号端子宽，该主端子形成有开口；搭载工序，在该工序中，将在下模具形成的多个块体与所述信号端子以及所述主端子以无间隙的方式啮合，将在形成于所述主端子的所述开口收容有所述多个块体中的至少1个块体的所述被封装体载置于所述下模具；在所述搭载工序之后，将上模具的下表面无间隙地重叠在所述多个块体的上表面、所述信号端子的上表面、以及所述主端子的上表面，形成对所述基板和所述半导体元件进行收容的空腔；以及模塑工序，在该工序中，将模塑树脂注入至所述空腔。