[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置

说明书

将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。

技术领域

本发明涉及一种在例如大电流的通断等中使用的半导体装置的制造方法、以及使用该方法制造的半导体装置。

背景技术

专利文献1中公开了在具有多个引线(端子)和虚设引线(虚设端子)的引线框搭载有半导体元件。将该引线框设置于模具后，使用模塑树脂进行封装。

专利文献1：日本特开2006－173649号公报

发明内容

处理大电流的半导体装置具备使主电流流过的主端子、以及对控制信号进行传输的信号端子。这些端子在一方与模塑树脂的内部的半导体元件连接，另一方延伸至模塑树脂的外部。在模塑树脂的形成中使用的模具需要具有与这些端子的配置相对应的形状。并且，针对半导体装置的每个品种，主端子和信号端子的配置不同，因而存在半导体装置的每个品种都需要模具的问题。如果针对半导体装置的每个品种准备不同的模具，则成本变高。而且，模具的更换需要时间，因而生产效率降低。

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种半导体装置的制造方法、以及使用该方法制造的半导体装置，在该半导体装置的制造方法中，能够使用一个模具进行多个品种的半导体装置的树脂封装。

本发明所涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，具备下述工序：将半导体元件固定于基板；将具有框体、信号端子、主端子、以及虚设端子的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体，其中，该信号端子与该框体的内侧连接，该主端子与该框体的内侧连接并且宽度比该信号端子宽，该虚设端子与该框体的内侧连接；搭载工序，在该工序中，将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具；在该搭载工序之后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔；以及模塑工序，在该工序中，将模塑树脂注入至该空腔。

本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具备：基板；半导体元件，其固定于该基板；信号端子，其传输对该半导体元件的通断进行切换的信号；主端子，其以比该信号端子粗的宽度形成，流过该半导体元件的主电流；虚设端子，其不与该半导体元件电连接；以及模塑树脂，其以使该信号端子、该主端子、以及该虚设端子的一部分露出至外部的方式对该半导体元件和该基板进行覆盖。

本发明的其它特征在下面变得清楚。

发明的效果

根据本发明，能够使用一个模具，对端子排列不同的多个品种的半导体装置进行树脂封装。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的俯视图。

图2是表示图1的模塑树脂的内部的俯视图。

图3是沿图2的III－III’线的半导体装置的剖视图。

图4是表示在基板固定了半导体元件的俯视图。

图5是端子集合体的俯视图。