[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备下述工序：

将半导体元件固定于基板；

将具有框体、信号端子、以及主端子的端子集合体的所述信号端子和所述主端子与所述半导体元件电连接，形成所述基板、所述半导体元件、以及所述端子集合体进行了一体化的被封装体，其中，该信号端子与所述框体的内侧连接，该主端子与所述框体的内侧连接并且宽度比所述信号端子宽，该主端子形成有开口；

搭载工序，在该工序中，将在下模具形成的多个块体与所述信号端子以及所述主端子以无间隙的方式啮合，将在形成于所述主端子的所述开口收容有所述多个块体中的至少1个块体的所述被封装体载置于所述下模具；

在所述搭载工序之后，将上模具的下表面无间隙地重叠在所述多个块体的上表面、所述信号端子的上表面、以及所述主端子的上表面，形成对所述基板和所述半导体元件进行收容的空腔；以及

模塑工序，在该工序中，将模塑树脂注入至所述空腔。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

作为所述端子集合体的一部分，具有与所述框体的内侧连接的虚设端子。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述主端子的形成了所述开口的部分的宽度与未形成所述开口的部分的宽度相比更大。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述基板由导电性的材料形成，

所述基板具有追加主端子以及主体部，所述主体部与所述追加主端子连接，并且固定有所述半导体元件，

在所述搭载工序中，所述追加主端子对由所述多个块体形成的块体间空间中的至少1个块体间空间进行填埋，

所述追加主端子从所述模塑树脂的侧面露出至外部。

5.根据权利要求1、3、4中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

该半导体装置的制造方法在所述模塑工序之后具备切去工序，在该切去工序中，从所述信号端子以及所述主端子切去所述框体。

6.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述主端子的形成了所述开口的部分的宽度与未形成所述开口的部分的宽度相比更大。

7.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述基板由导电性的材料形成，

所述基板具有追加主端子以及主体部，所述主体部与所述追加主端子连接，并且固定有所述半导体元件，

在所述搭载工序中，所述追加主端子对由所述多个块体形成的块体间空间中的至少1个块体间空间进行填埋，

所述追加主端子从所述模塑树脂的侧面露出至外部。

8.根据权利要求2、6、7中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

该半导体装置的制造方法在所述模塑工序之后具备切去工序，在该切去工序中，从所述信号端子、所述主端子、以及所述虚设端子切去所述框体。

9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

该半导体装置的制造方法在所述切去工序之后具备固定工序，在该固定工序中，将所述虚设端子固定于外部基板。

10.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述固定工序中，所述虚设端子贯穿所述外部基板并且固定于所述外部基板。

11.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述虚设端子在所述模塑树脂的外部具有板状部，

在所述固定工序中，将所述板状部固定于所述外部基板。

12.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述虚设端子具有压入配合端子，

在所述固定工序中，将所述压入配合端子插入至所述外部基板的开口。