[发明专利]具有集成电路芯片和电压调谐器的半导体封装件有效
| 申请号： | 201380075749.6 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN105164805B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 绍·HT·武;安迪·H·甘;李晓宇;马修·H·克莱 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G06F1/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件是包含中介体(208、326、416、516)以及被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接的多个集成电路(IC)芯片(102‑108、232‑234、322‑324、412‑414、512‑514)。第一IC芯片(102、232、322、412、512)具有的频率速度等级大于所述IC芯片的另一芯片(104‑108、234、324、414、514)的频率速度等级。多个可编程电压调谐器(110‑116、202‑204、312及316、402‑404、502‑504)分别耦接至所述多个IC芯片。第一电压调谐器(110、202、312、402、502)耦接至所述第一IC芯片(102、232、322、412、512)，并且所述第一电压调谐器经过编程以降低至所述第一电压调谐器的电压输入的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成电路 芯片 电压 调谐器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其包括：中介体；多个集成电路芯片，其被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接，所述多个集成电路芯片中的第一芯片所具有的频率速度额定比所述多个集成电路芯片中的其他芯片的频率速度额定还大，其中所述多个集成电路芯片包含设置在所述中介体上的所有芯片；以及多个可编程电压调谐器，其分别耦接至所述多个集成电路芯片；以及多个控制组件，其分别耦接至所述多个可编程电压调谐器；其中：所述多个可编程电压调谐器中的第一电压调谐器耦接至所述第一芯片；所述多个可编程电压调谐器中的每一个电压调谐器配置成提供电压位准，所述电压位准通过在所述多个控制组件中的相应的控制组件中的经编程值所选择；每一个控制组件是读出装置，其以非易失性方式保持所述经编程值；所述第一电压调谐器经过编程以降低输入至所述第一电压调谐器的输入电压的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一芯片；且所述电压调谐器被设置在所述中介体中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林克斯公司，未经吉林克斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380075749.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：层叠封装结构
- 下一篇：基板沉积系统、机械手移送设备及用于电子装置制造的方法
- 同类专利
- 专利分类
