[发明专利]具有集成电路芯片和电压调谐器的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

中介体；

多个集成电路芯片，其被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接，所述多个集成电路芯片中的第一芯片所具有的频率速度额定比所述多个集成电路芯片中的其他芯片的频率速度额定还大，其中所述多个集成电路芯片包含设置在所述中介体上的所有芯片；以及

多个可编程电压调谐器，其分别耦接至所述多个集成电路芯片；以及

多个控制组件，其分别耦接至所述多个可编程电压调谐器；

其中：

所述多个可编程电压调谐器中的第一电压调谐器耦接至所述第一芯片；

所述多个可编程电压调谐器中的每一个电压调谐器配置成提供电压位准，所述电压位准通过在所述多个控制组件中的相应的控制组件中的经编程值所选择；

每一个控制组件是读出装置，其以非易失性方式保持所述经编程值；

所述第一电压调谐器经过编程以降低输入至所述第一电压调谐器的输入电压的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一芯片；且

所述电压调谐器被设置在所述中介体中。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个电压调谐器中的所述第一电压调谐器除外的电压调谐器经过编程，以在无改变下提供所述输入电压至所述相应的集成电路芯片。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个电压调谐器的每一个电压调谐器经过编程以降低至所述电压调谐器的电压输入，并且输出所述经降低电压至所述相应的集成电路芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其进一步包括：

封装基板；

其中所述中介体被设置在所述封装基板上。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述集成电路芯片在功能上是等同的。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述集成电路芯片是现场可编程门阵列。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述集成电路芯片在功能上是不同的。

8.一种建构一电子系统的方法，其包括：

判断多个集成电路芯片的相应的频率速度额定；

将所述多个集成电路芯片排序成类别，其中在每一个类别中的集成电路芯片具有在范围内的频率速度额定，所述范围允许将在此类别中的所述集成电路芯片的任一者使用在建构所述电子系统上，不会危害到所述系统中的所述集成电路芯片之间适当的建立时间及保持时间；

根据所述相应的频率速度额定及所述电子系统的目标功率分布以判断用于来自类别的多集成电路芯片的相应的电压位准；

将所述多集成电路芯片附接至中介体，其中所述多集成电路芯片包含在所述中介体上的所有集成电路芯片；

将在所述中介体上的所述集成电路芯片的每一个耦接至多个电压调谐器的相应的电压调谐器，所述多个电压调谐器被设置在所述中介体的电路层中；以及

编程具有相应值的多个控制组件，其中每一个控制组件是以非易失性方式保持所述相应值的读出装置，以及每一个相应的电压调谐器将通过所述相应值所选择的相应的经降低电压位准供应至所述中介体上的所述集成电路芯片中的一个集成电路芯片。

9.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述多个集成电路芯片的第一集成电路芯片具有的频率速度额定大于所述集成电路芯片的另一集成电路芯片的频率速度额定；

所述集成电路芯片至相应的电压调谐器的耦接包含将所述多个电压调谐器的第一电压调谐器耦接至在所述中介体上的第一集成电路芯片；以及

所述编程包含编程所述第一电压调谐器以降低输入电压位准，并且输出经降低电压至所述第一集成电路芯片。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述编程包含编程所述多个电压调谐器中的所述第一电压调谐器除外的电压调谐器，以在无改变下提供所述输入电压至所述相应的集成电路芯片。