[发明专利]具有集成电路芯片和电压调谐器的半导体封装件

说明书

一种半导体封装件是包含中介体(208、326、416、516)以及被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接的多个集成电路(IC)芯片(102‑108、232‑234、322‑324、412‑414、512‑514)。第一IC芯片(102、232、322、412、512)具有的频率速度等级大于所述IC芯片的另一芯片(104‑108、234、324、414、514)的频率速度等级。多个可编程电压调谐器(110‑116、202‑204、312及316、402‑404、502‑504)分别耦接至所述多个IC芯片。第一电压调谐器(110、202、312、402、502)耦接至所述第一IC芯片(102、232、322、412、512)，并且所述第一电压调谐器经过编程以降低至所述第一电压调谐器的电压输入的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一IC芯片。

技术领域

本揭露内容大致是有关于多芯片半导体封装件，其具有带不同频率速度额定的芯片。

背景技术

具有相同功能及类型的电子装置经常以不同的速度额定(例如，能够在不同的频率频率下运作)来销售。某些此种装置可能具有多个堆栈在一封装件中的具有相同类型及功能的集成电路(IC)芯片。这些具有相同类型的IC芯片可以是已经根据相同的设计规格，但是由于制造的变异，所述芯片可能具有不同的最大可达到的操作频率频率(或是频率速度额定)。

为在封装件中的IC芯片之间维持适当的建立(setup)时间及保持(hold)时间，在针对于所述封装件选择的IC芯片之间的速度上的差异不能过大。因此，所制成的IC芯片可被排序成群组，其中每一个群组具有在针对于每一个群组的适当范围内的速度的IC芯片。所述群组有时被称为类别(bin)。在一类别中的IC芯片可具有许多不同速度，尽管其全部都落在该类别的指定速度范围内。每一个装置或封装件可利用来自特定类别的多个芯片来加以建构。从一类别的IC芯片所建构的封装件可具有的速度等级不同于与从另一类别的IC芯片所建构的封装件的速度等级。

在一类别中的IC芯片的速度范围可允许来自所述类别的IC芯片的任一个能够使用在建构一封装件中，而不危害到适当的建立时间及保持时间。然而，为符合所述封装件的功率额定，来自一类别中的慢速IC芯片(具有较低的频率速度额定的芯片)对于快速IC芯片(具有较高的频率速度额定的芯片)的某一比例可被用在每一个封装件中。例如，一封装件可利用来自一类别中的三个较慢IC芯片及一个较快IC芯片来加以建构。然而，在所述类别中的较慢IC芯片与较快IC芯片的比例可能并不与用于所述封装件的所要比例相称的。若有过多的快速芯片及过少慢速的芯片，则某些快速芯片可能会被报废，此系导致增高的制造成本。

发明内容

一种半导体封装件是包含中介体及被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接的多个集成电路(IC)芯片。所述多个IC芯片的第一IC芯片具有频率速度额定大于所述IC芯片的另一IC芯片的频率速度额定。多个可编程电压调谐器分别耦接至所述多个IC芯片。所述多个电压调谐器的第一电压调谐器耦接至所述第一IC芯片，并且所述第一电压调谐器经过编程以降低至所述第一电压调谐器的电压输入的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一IC芯片。

在某些此种半导体封装件中，下列的一或多个可成立：所述多个电压调谐器中的所述第一电压调谐器除外的电压调谐器可被编程，以在无改变下提供所述输入电压至所述相应的IC芯片；所述多个电压调谐器的每一个电压调谐器都可被编程以降低至所述电压调谐器的电压输入，并且输出所述经降低电压至所述相应的IC芯片；所述电压调谐器可被设置在所述中介体中；所述电压调谐器可被设置在所述多个IC芯片中；所述半导体封装件可进一步包括封装基板，其中所述中介体被设置在所述封装基板上并且所述电压调谐器被设置在所述封装基板上，并且其中所述电压调谐器可被引线接合至所述IC芯片；所述IC芯片可以是在功能上等同的；所述IC芯片可以是现场可编程门阵列；且/或所述IC芯片可以是在功能上不同的。