[发明专利]成膜方法有效
| 申请号： | 201380075709.1 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105121699B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 平松孝浩;织田容征;白幡孝洋;藤田静雄;川原村敏幸 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社;国立大学法人京都大学;高知县公立大学法人 |
| 主分类号： | C23C16/56 | 分类号： | C23C16/56;C23C16/44 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现所形成的膜密度的提高的成膜方法。对此，在本发明的成膜方法中，通过向基板(10)雾状喷射雾化的溶液，从而在基板上形成膜。接下来，中断成膜工序。接下来，向基板照射等离子。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
一种成膜方法，其特征在于，包括：(A)通过向基板(10)雾状喷射雾化的溶液，从而在所述基板的整个上表面上形成膜的工序；(B)停止所述溶液向所述基板的雾状喷射的工序；(C)在所述工序(B)后，向所述基板的整个上表面照射等离子的工序；以及(D)中断所述工序(C)的工序，在所述基板上形成目标膜厚的膜时，将从所述工序(A)至所述工序(D)的一系列的工序作为一个周期，对同一所述基板，将该一系列的工序反复实施两个周期以上，使所述工序(A)中形成的膜的膜厚每次为0.57nm以下，从而形成所述目标膜厚的膜。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
