[发明专利]成膜方法

权利要求书

1.一种成膜方法，其特征在于，包括：

(A)通过向基板(10)雾状喷射雾化的溶液，从而在所述基板的整个上表面上形成膜的工序；

(B)停止所述溶液向所述基板的雾状喷射的工序；

(C)在所述工序(B)后，向所述基板的整个上表面照射等离子的工序；以及

(D)中断所述工序(C)的工序，

在所述基板上形成目标膜厚的膜时，将从所述工序(A)至所述工序(D)的一系列的工序作为一个周期，对同一所述基板，将该一系列的工序反复实施两个周期以上，使所述工序(A)中形成的膜的膜厚每次为0.57nm以下，从而形成所述目标膜厚的膜。

2.根据权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，

所述工序(C)是使用包含稀有气体的气体作为等离子生成气体而进行所述等离子的照射的工序。

3.根据权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，

所述工序(C)是使用包含氧化剂的气体作为等离子生成气体而进行所述等离子的照射的工序。