[发明专利]电磁波干扰抑制体在审
| 申请号： | 201380065519.1 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104854974A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 山本一美 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01F1/00;H01F1/22 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电磁波干扰抑制体，其层叠有：含有金属导电性填料的、表面电阻为100～5000Ω/□的导电层；和磁性层，该磁性层混合磁性材料且100MHz的导磁率实数部μ'为3～45。本发明的电磁波干扰抑制片材适于电子设备的高密度安装，且在从低频至高频的较广的频带中具有附近电磁场的低通滤波特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 干扰 抑制 | ||
【主权项】：
一种电磁波干扰抑制体，其特征在于：在含有选自金、银、铜、镍的一种以上的金属导电性填料的导电层上，层叠有含有软磁性粉末和树脂的磁性层，所述导电层的表面电阻为100～5000Ω/□。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于户田工业株式会社，未经户田工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380065519.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种促进栝楼种子萌发的方法
- 下一篇：用于在衬底上形成材料图案的方法和设备
