[发明专利]电磁波干扰抑制体

说明书

技术领域

本发明涉及一种抑制由数字电子设备产生的不需要的电磁波的干扰的电磁波干扰抑制体，其为包含配合有导电填料的导电层和含有磁性填料的磁性层并将它们层叠而形成的电磁波干扰抑制体。

背景技术

近年来，虽然数字电子设备的进步显著，但特别是以手机、数码相机或笔记本电脑为代表的移动式电子设备中，对工作信号的高频化和小型化、轻量化的要求显著，电子零件和配线基板的高密度安装成为最大的技术课题之一。

为了推进电子设备的电子零件和配线基板的高密度安装和工作信号的高频化，产生噪音的零件和其它零件的距离逐渐减少，并且在抑制从电子设备的微处理器或LSI、液晶面板等辐射的不必要的辐射的用途中使用了电磁波干扰抑制片材。本用途中的附近电磁场中的电磁波的吸收反射现象，难以使用从现有技术已知的远方电磁场(电磁波为平面波的情况)中的传输线理论解析(桥本修，“电波吸收体的动向”，电子信息通讯学会志，Vol.86No.10pp.800-803、2003年10月)，因此，电磁波干扰抑制用片材的设计依据经验来设计的部分较多。最近，如专利文献1和专利文献2所公开那样，为了吸收附近电磁场的电磁波，作为软磁性粉末使用将扁平状金属磁性粉末配合于树脂中的类型的电磁波干扰抑制用片材。该电磁波干扰(噪音)抑制片材的特性评价法IEC 62333-1在2006年标准化。

至今为止，作为软磁性粉末，公开有一种电磁波干扰抑制体，其含有90重量％(关于组成1和3，按合金粉末密度为6.9kg/l、树脂密度为1.1kg/l来计算时，为58.9vol％)的平均粒径10μm的扁平状的Fe-Al-Si合金粉末。电磁波干扰抑制体的厚度为1.2mm(专利文献1)。

另外，制造法中公开有“一种磁性片材的制造方法，其特征在于：将在树脂和溶剂中分散有扁平状金属磁性粉末的磁性涂料涂敷于具有脱模层的基板上并进行干燥后，将已干燥的涂敷膜剥离来得到磁性片材”。在实施例中有磁性片材的干燥膜厚为120μm且铝硅铁粉末的充填率最大为80重量％(按铝硅铁粉末密度为6.9kg/l，树脂密度为l.lkg/l来计算时，为56.0vol％)的磁性屏蔽片材，与专利文献1相比，显示可实现更薄型的磁性片材。薄型的磁性片材被认为更适于电子零件或配线基板的高密度安装(专利文献2)。

另外，关于导电层，公开有表面电阻和噪声抑制的关系(平冢信之，噪音抑制用软磁性材料及其应用，2008年5月)。

另外，已知有层叠有导电层和磁性层的片材(专利文献3～5和10)。

另外，已知有将羰基铁粉末分散于树脂中的电磁波干扰抑制片材(专利文献6)、将导电性碳和软磁性体分散于树脂中的电磁波干扰抑制片材(专利文献7、8及9)。

现有技术文献

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开平7-212079号公报

专利文献2：(日本)特开2000-244171号公报

专利文献3：(日本)特开平10-075088号公报

专利文献4：(日本)特开2002-198686号公报

专利文献5：(日本)特开2010-135701号公报

专利文献6：(日本)特开2006-196747号公报

专利文献7：(日本)特开2007-288006号公报

专利文献8：(日本)特开2007-129179号公报

专利文献9：(日本)特开2008-244358号公报

专利文献10：(日本)特开2010-153542号公报

专利文献10：(日本)特开2010-153542号公报

发明内容

发明所要解决的课题

由于数字电子设备的小型化、轻量化的进展，要求电子零件或配线基板的进一步高密度安装，并强烈要求更薄且附近电磁场的电磁波吸收性能优异而且电磁波反射较少的电磁波干扰抑制用片材。通常，如果减薄电磁波干扰抑制用片材，则电磁波吸收性能降低，因此，为了使片材更薄需要提高磁性粉末的含量，因而增高磁损耗，并且需要确保片材实用上的柔软性和强度。但是，为了提高金属磁性粉末的导磁率和含量，需要高水平的加工技术，且磁性材料的形状或粒度分布设计等需要高水平的粉体设计和加工，因此成本升高。

专利文献3～5所记载的方法中，由于导电层仅具有作为电磁波的反射层的功能，分布常数电路中的反射损失较大，因此，高频的传送信号会衰减。