[发明专利]具有双通信接口的用于芯片卡的简化的电子模块

摘要

本发明涉及一种具有接触式和无接触式双通信接口的电子模块（21），其尤其用于芯片卡，所述模块一方面包括基底（8），所述基底（8）在第一面上呈现电接触部的接线端（35），其使得能够实现通过与芯片卡的读取器的对应接触部的接触的运转，并且在第二面上包括装备有至少一个螺旋圈的天线（3）以及被绝缘树脂滴（7）包裹的并且装备有无接触式通信接口的微电子芯片（2），所述天线包括用于连接到芯片（2）的所述无接触式通信接口的对应端子（30,31）的近端连接接点（4）和远端连接接点（5），其特征在于，天线（3）的近端（4）和远端（5）的两个连接接点被布置在通过绝缘树脂的封装区（7）的内部，以便通过在所述连接接点（4,5）和芯片的对应端子（32,31）之间的连接线（12）而直接地、在不使用通孔的情况下实现在每个近端（4）或远端（5）连接接点和芯片的对应端子（32,31）之间的导体桥接。

主权项

一种具有接触式和无接触式双通信接口的电子模块（21），其尤其用于芯片卡，所述模块一方面包括基底（8），所述基底（8）在第一面上呈现电接触部的接线端（35），其使得能够实现通过与芯片卡的读取器的对应接触部的接触的运转，并且在第二面上包括装备有至少一个螺旋圈的天线（3）以及被封装区（7）保护的并且装备有无接触式通信接口的微电子芯片（2），所述天线（3）包括用于连接到芯片（2）的所述无接触式通信接口的对应端子（30,31）的近端连接接点（4）和远端连接接点（5），其特征在于，天线（3）的近端（4）和远端（5）的两个连接接点被布置在封装区（7）的内部，并且在于电连接（12）将天线（3）的每个近端（4）或远端（5）连接接点连至芯片的对应端子（32,31），而不使用通孔。