[发明专利]具有双通信接口的用于芯片卡的简化的电子模块

权利要求书

1.一种具有接触式和无接触式双通信接口的电子模块（21），其尤其用于芯片卡，所述模块一方面包括基底（8），所述基底（8）在第一面上呈现电接触部的接线端（35），其使得能够实现通过与芯片卡的读取器的对应接触部的接触的运转，并且在第二面上包括装备有至少一个螺旋圈的天线（3）以及被封装区（7）保护的并且装备有无接触式通信接口的微电子芯片（2），所述天线（3）包括用于连接到芯片（2）的所述无接触式通信接口的对应端子（30,31）的近端连接接点（4）和远端连接接点（5），其特征在于，天线（3）的近端（4）和远端（5）的两个连接接点被布置在封装区（7）的内部，并且在于电连接（12）将天线（3）的每个近端（4）或远端（5）连接接点连至芯片的对应端子（32,31），而不使用通孔。

2.根据权利要求1所述的电子模块（21），其特征在于，天线（3）至少部分地被布置在芯片（2）下方，并且特征在于在天线的近端（4）和远端（5）连接接点和天线的对应端子（32,31）之间的所述电连接（12）直接通过芯片和通过将远端连接接点（5）连至芯片并且将芯片连至近端连接接点（4）的电连接（12）来实现。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子模块（21），其特征在于，天线（3）的螺旋圈位于模块的外围，并且在于，为了将天线的远端连接接点（5）带到封装区（7）的内部，天线（3）的螺旋圈在远端连接接点（5）的邻近处包括在芯片的方向上取向的局部化的凹处（40），以便使得能够实现在封装区（7）内部的在所述远端连接接点（5）和芯片的对应端子之间的连接。

4.根据前述权利要求中之一所述的电子模块（21），其特征在于，天线（3）的螺旋圈在模块的至少一侧上穿过封装区（7），并且在于其包括螺旋圈的局部化的偏离，用于使其绕过被安置在芯片的接触式接口的端子（30、31）和模块的ISO连接端子之间的连接井（23）。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块（21），其特征在于，天线（3）被配置成串联的螺旋圈的两个面层，即接近模块的外围的外部面层（3e）和更接近芯片（2）的内部面层（3i），至少内部面层（3i）装备有凹处和位于封装区中的接触端子，以使得能够在模块的实现期间将仅仅内部面层（3i）或螺旋圈的两个面层（3i，3e）连接到芯片。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块（21），其特征在于，天线（3）部分地布置在芯片（2）下方，以便使天线的远端连接接点（5）更靠近封装区（7），以便获得缩减的封装表面和在天线的连接接点（4,5）和芯片的无接触式接口的端子（30,31）之间的更短的电连接（12）。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块（21），其特征在于，芯片（2）布置在被安置在基底（8）的厚度中的窗口中，以便获得厚度小于或约计芯片（2）和基底（8）的厚度总和的模块（21）。

8.具有接触式和无接触式双通信接口的芯片卡，其特征在于，包括根据权利要求1至7中任一项所述的电子模块（21）。